高效的前面板用户界面概念
只需一个按钮即可从其盒式槽中选择任何晶圆。大LCD屏幕支持与系统控件和方法的快速交互。结构化菜单允许用户与系统轻松对话。
超强的半导体晶圆装载机系列,能够将直径为6英寸(150mm)和8英寸(200mm)的晶圆转移到厚度为100微米(工厂制造选项)的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上。
NWL200系列与尼康NEXIV影像测量仪器集成在一起,可在半导体生产和检测过程中快速提供全精度和准确度。
例如,当电源意外中断时,宏支臂的真空卡盘保持激活状态,允许安全取出晶圆。
支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。
带有非接触式定心机构的快速晶圆盒升降器可使用多支臂系统精确快速对齐晶圆,以最高精度装载和卸载晶圆。
NWL200符合人体工程学设计,易于操作和控制。
向左转35度时,轻松进行晶圆入槽定位和全盒交换。
使用不间断气流将摩擦、真空夹紧区域或冲击产生的灰尘(当晶片居中、定向平面或槽口对齐时)降至最低。NWL200盖子由不锈钢制成,防止静电积聚。
The NWL200 cover is made from stainless steel, preventing build-up of static electricity.
体式显微镜