洁净室、系统防污染措施
使用不间断气流将摩擦、真空夹紧区域或冲击产生的灰尘（当晶片居中、定向平面或槽口对齐时）降至最低。NWL200盖子由不锈钢制成，防止静电积聚。
Products and promotions may differ based on your selected region.
尼康晶圆装载机，NWL200系列
功能齐全的NWL200机型支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行全方位检测。
先进可靠的晶圆装载机，适用于多种晶圆的搬运
NWL 系列是尼康推出的高性能半导体晶圆装载机系列，可将直径为 6 英寸（150 mm）和 8 英寸（200 mm）、厚度最低可达 100 微米（选配）的晶圆，传送至尼康 Eclipse L200N、LV150N 显微镜 或 NEXIV VMZ-S 影像测量系统。
NWL200 系列—用于 IC 检测的晶圆装载机
凭借尼康卓越的专有技术，NWL200 系列成为首款能够装载厚度低至 100 μm 晶圆的检测显微镜晶圆装载机系列，为半导体行业的大多数应用提供高吞吐量、高可靠性的检测能力。
产品亮点
半导体生产中的高可靠性
例如，当电源意外中断时，宏支臂的真空卡盘保持激活状态，允许安全取出晶圆。
宏观检查功能
支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。
专为最大产量而设计
带有非接触式定心机构的快速晶圆盒升降器可使用多支臂系统精确快速对齐晶圆，以最高精度装载和卸载晶圆。
人体工程学设计理念
NWL200符合人体工程学设计，易于操作和控制。
向左转35度时，轻松进行晶圆入槽定位和全盒交换。
核心功能
100 μm 超薄晶圆卡盘
随着制造技术不断进步，芯片变得越来越薄，因此需要搬运极薄的晶圆。
NWL200 系列可装载厚度为 300 μm 和 200 μm 的超薄晶圆（标准配置），也可选配 100 μm 厚度规格。
用于避免碰撞的晶圆感应功能
薄晶圆容易发生明显变形。
如果传感器未能有效工作，晶圆可能会被传送臂损坏。
尼康独特的传感器光束规格与布局，可精准检测晶圆盒内发生变形的薄晶圆，并中止取片操作。
远程访问网络服务器支持工具
通过网络浏览器向导界面连接到客户的局域网，可以轻松交互创建和备份检测方法。远程编写优化的控制方法可以在流畅、不间断的工作流程中检测晶圆特性。
高效的前面板用户界面概念
只需一个按钮即可从其盒式槽中选择任何晶圆。大LCD屏幕支持与系统控件和方法的快速交互。结构化菜单允许用户与系统轻松对话。
正置显微镜 LV-N 系列
偏光 POL 显微镜
Inverted Microscopes MA Series
体式变焦显微镜
相关产品
