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通过网络浏览器向导界面连接到客户的局域网，可以轻松交互创建和备份检测方法。远程编写优化的控制方法可以在流畅、不间断的工作流程中检测晶圆特性。
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尼康晶圆，NWL200系列
功能齐全的NWL200机型支持通过光学显微镜或图像测量仪（如Nikon NEXIV），对直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的半导体晶圆的创新设计和材料进行全方位检测。
复杂、可靠的装载机处理各种晶圆
超强的半导体晶圆装载机系列，能够将直径为6英寸（150mm）和8英寸（200mm）的晶圆转移到厚度为100微米（工厂制造选项）的尼康Eclipse L200N和LV150N显微镜或NEXIV VMZ-S视频测量仪器上。
与NEXIV影像测量仪集成
NWL200系列与尼康NEXIV影像测量仪器集成在一起，可在半导体生产和检测过程中快速提供全精度和准确度。
产品亮点
半导体生产中的高可靠性
例如，当电源意外中断时，宏支臂的真空卡盘保持激活状态，允许安全取出晶圆。
宏观检查功能
支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。
专为最大产量而设计
带有非接触式定心机构的快速晶圆盒升降器可使用多支臂系统精确快速对齐晶圆，以最高精度装载和卸载晶圆。
人体工程学设计理念
NWL200符合人体工程学设计，易于操作和控制。
向左转35度时，轻松进行晶圆入槽定位和全盒交换。
核心功能
高效的前面板用户界面概念
只需一个按钮即可从其盒式槽中选择任何晶圆。大LCD屏幕支持与系统控件和方法的快速交互。结构化菜单允许用户与系统轻松对话。
100µm超薄晶圆功能系统卡盘
由于制造技术的进步，晶圆变得越来越薄，需要挑选和放置极薄的晶圆。NWL200系列标准装载厚度为300µm和200µm的超薄晶圆，出厂时可选厚度为100µm。
用于避免碰撞的晶圆感应功能
薄晶圆会出现明显变形。如果传感器无效，则会导致转移支臂对晶圆的损坏。尼康的规格和传感器光束的排列在收集之前准确地检测到盒中的薄晶圆变形。
洁净室、系统防污染措施
使用不间断气流将摩擦、真空夹紧区域或冲击产生的灰尘（当晶片居中、定向平面或槽口对齐时）降至最低。NWL200盖子由不锈钢制成，防止静电积聚。
The NWL200 cover is made from stainless steel, preventing build-up of static electricity.
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