XT H 225和XT H 320

多用途微焦点CT系统，用于小型塑料连接器及铝铸件等各种部件的研发、失效分析和生产质量控制中的高分辨率检测

这些系统结合了实验室所需的多用途性和多种独家的功能，如高通量Rotating.Target、Half.Turn CT采集模式和Auto.Filament Control等，在车间对系列产品检测时可缩短时间周期，提高正常运行时间

通过选择不同的射线靶，CT扫描模式，可电动调整的FDD值(源到探测器距离)等。使尼康225/320KV CT 系统可适应各种检测任务

为您的应用选择正确的靶：从具有亚微米特征识别能力的透射靶，到性能卓越世界唯一的旋转靶2.0，或用于更高密度工件的 320kv 反射靶

允许高达450 W的连续运行，在相同功率下分辨率高出3倍，或在给定分辨率下数据采集速度快3倍。

面向生产的 Dual.Material CT

一种创新的重建技术，可在生产环境中自动检测双材料样品。以市场领先的方式减少高密度材料造成的伪影，从而获得高质量的图像。

与 OPC UA 的生产集成

Nikon 致力于车间 CT 和尼康 X 射线CT系统与 MES（制造执行系统）的集成，其通过行业标准协议实现：OPC UA。

Auto.Filament Control使灯丝寿命延长一倍

Auto.Filament Control智能地控制X射线源，使灯丝寿命延长一倍，而无需对X射线束进行散焦或使用更粗的灯丝，这会降低分辨率。灯丝更换频率降低会提高系统可用性。

Half.Turn CT缩短了采集时间

由于内部开发的优化重建算法，通常使用常规CT采集的约一半数据可以生成无伪影数据，而不会损失质量或精度，从而显著缩短了采集时间。

X.Tend螺旋CT用于无伪影高分辨率扫描

X.Tend螺旋CT可以在一次连续扫描中扫描高大物体，无需进行多次扫描以及由此产生的拼接和锥束伪影。此外，可以通过使样本更接近源来提高分辨率。

Offset.CT用于更宽和更高分辨率扫描

使用Offset.CT，不仅可以扫描更大的部件，甚至比探测器本身更宽的部件，还可以使部件更靠近X射线源，从而获得更高的扫描分辨率。

可追溯测量精度

计量级MCT225系统设计用于根据VDI/VDE 2630进行带MPE验证的高精度测量应用。通过Local.Calibration，可以在任何系统上进行高置信度的测量。

行业领先的图像质量

我们行业领先的、具有小像素尺寸和快速曝光的大面积平板探测器与小焦点尺寸微焦点X射线源相结合，产生了高质量和高分辨率的数据集。

XT H 系列

XT H 225 ST 2x