Tilted CT：高分辨率层析成像检测

层析成像，有时又称为计算机层析成像 (CL)，是一种 X 射线断层扫描技术，其中样品的旋转轴相对于 X 射线束（从射线源到探测器的轴）以一定斜角倾斜。方式与 CT 相似，层析成像扫描会使用样品旋转 360 度时获得的数千张 X 射线图像来重建 3D 立体图。在 CT 数据集上执行的相同分析可在层析成像数据集上复制。

二者都能提供分辨率很高的图像，因为样品可放置在距离 X 射线源非常近的位置。但是，作为 2D 技术，X 射线成像无法提供深度方向每一层的图像，而且复杂样品可能会因部件重叠而难以成像。X 射线层析成像是一种断层扫描技术，可通过数百个或数千个平面映射出整个样品的深度。

二者都属于 X 射线断层扫描技术，但区别在于采集期间样品旋转的方向。就 CT 而言，样品围绕与 X 射线束正交的轴（从射线源到探测器的轴）旋转，而对于层析成像，样品围绕相对于 X 射线束以一定斜角倾斜的轴旋转。

理论上，使用倾斜 CT 可检测任何尺寸的部件，部件尺寸和部件上的检测区域将会受限于所使用检测室的尺寸，还有以一定斜角固定样品是否可行。例如，超过 0.5m 的平面样品在采集期间可能难以保持静止。

使用倾斜 CT 可检测所有类型的部件，但此项技术最常应用于平面部件。这是因为在传统 CT 中，平面部件具有纵横比较大这一特性，因此增加了沿物体平面的 X 射线路径长度，并且部件尺寸导致旋转轴需远离 X 射线源才能避免碰撞。倾斜 CT 能克服这两种现象，因此非常适用于检测平面部件。

Tilted CT 与 X 射线显微镜都能在大样品上生成高分辨率 3D 立体图。虽然 X 射线显微镜能够实现Tilted CT 所能达到的更大放大倍率，但其数据采集时间比Tilted CT 扫描要长好几个小时。X 射线显微镜也是一种专用系统，这意味着其成本要高得多，并且无法提供 Nikon X 射线 CT 系统所具有的全部灵活性；可与 X 射线成像和 CT 采集技术一同为实验室中的其他应用提供解决方案。