自动测量晶圆
完全自动且安全地检查载具中装载的 6 英寸或 8 英寸晶圆。
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NEXIV VMZ-NWL200
VMZ-NWL200 是一款集成了影像测量系统“NEXIV”和晶圆加载器“NWL200”的自动晶圆测量系统。NEXIV 拥有先进的图像处理技术，可以自动对载具中装载的 6 英寸或 8 英寸晶圆进行高速、高精度的测量。
高可靠性、高效率和可操作性
NEXIV 影像测量系统广泛运用于全球半导体行业，现已与尼康久经验证的 NWL200 自动晶圆装载系统集成。
打造出的成果便是 VMZ-NWL200，这是一款具有卓越可靠性和效率的创新型测量单元。此外，专门开发的软件简化了需在工艺控制中执行的复杂操作。如今，高质量数据可以更快地反馈到生产线，从而最大限度地提高良品率。
产品亮点
高可靠性
VMZ-NWL200 可以自动且稳定地执行测量，因此消除了由于操作员对读数的不同解释而导致的结果易变性。 此外，Nikon 充分利用其作为光学设备制造商的优势，以提供清晰的图像，从而准确地检测被检查对象的边缘。
高效率
只需点击一次，即可开始使用 VMZ-NWL200 执行检查。而且，测量效率是工业测量显微镜的三倍。该影像测量系统的效率高，可帮助实现低 COO（使用成本）。
高可操作性
由于晶圆图形显示在 GUI 上，操作员只需用鼠标点击相应的点即可指定要测量的芯片。
核心功能
高可靠性
易于创建、运行和存储稳健性高的检测程序，并使其具有完整的可追溯性。
提高良品率
满足半导体行业中“质量 4.0”的要求。
| 设备 | 影像测量系统：NEXIV（VMZ-S3020 Type2、Type3、TypeTZ） |
| 加载器：NWL200 | |
| 晶圆 *1 | 尺寸：6、8 英寸（SEMI/JEIDA 标准） |
| 兼容的载具 | 6 英寸：PA182-60MB-06XX (Entegris) |
| 8 英寸：PA192-80M-06XX (Entegris) | |
| 产量 *2 | 6 分 45 秒 |
| 最低 L/S | 500 线/毫米 |
| 工作环境温度 | 19～26℃ |
| 工作环境湿度 | 相对湿度小于 70% |
| 尺寸 | 4125 x 3040 mm |
| 电源电压 | AC100-120V/200-240V |
| 电源频率 | 50Hz/60Hz |
| 电流消耗 | 7.5A/3.7A |
| 真空 | -80kPa |
*1. 销售前需进行晶圆传输评估
*2. 25 片晶圆的传输时间，不包括测量时间
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