随着科技的进步、产品更新换代加快和国际分工的深化，全球检测行业的发展如火如荼，前景光明。全球化经济的大背景下，经济逐步呈现深度融合的趋势，促使国内外各大检测行业逐步往综合性、规模化、全能型机构发展。大浪淘沙，尼康仪器无疑是其中的佼佼者。
借此契机，《半导体芯科技》杂志社围绕半导体产业、听众读者需求，小芯邀请到了尼康仪器(上海)有限公司 资深工程师 于峰华出席第十三届晶芯在线研讨会“面向先进封装的半导体测试技术”，分享最新前沿技术、产品。
晶芯在线研讨会
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报名时间截至8月24日
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讲师介绍
于峰华 尼康影像仪资深工程师
深耕尼康影像测量领域19年，作为资深工程师，见证了中国市场影像仪产品从无到有再到再被各方广泛采用和发展的过程。在计量及成像方面有着丰富的应用经验，善于解决一系列测量领域应用难题，为大家带来半导体领域的优秀应用案例。
演讲主题
《替代手动显微测量-半导体工艺的自动尺寸测量解决方案》
随着半导体元件的小型化，半导体制造过程中的尺寸测量是否提出更高的要求？推出先进且非常实用的图像测量机解决方案，以更高的精度和更高的速度自动支持半导体工艺中的各种样品的测量。
◇FOWLP/WLP/PLP工程中Cu-Pillar、Bump蚀刻后的3D尺寸控制直接关系到之后封装的良品率，要准确、快速和实时监测成为难点，尼康影像测量自动化解决方案的高精度、高速度、高吞吐量所达成的高抽检率使其成为可能；
◇在引脚封装焊线、键合工艺当中，焊线的Loop Height是关键控制点，现在多为手动测量控制，由于焊线工艺一致性的问题，高精度的自动化测量控制成为难题，尼康影像测量也为此提出了解决方案。
尼康影像测量仪可实现高速、高精度的几何尺寸测量。历经数十载，NEXIV系列尼康影像测量仪凭借其优异的性能，可充分应对严苛的品质管理需求和高效率测量需求，在全球多个领域获得了广泛的好评。NEXIV VMZ-S系列可满足半导体器件、精密电子元器件、精密机械零件等各种产品的高精度尺寸的快速准确测量。丰富的可选配置，更加增强了NEXIV VMZ-S系列的适用范围和测量性能。
