マルチターゲット
独自の多金属(タングステン、銀、モリブデン、銅)ターゲットにより、X線放射プロファイルの変更が可能。密度の低いサンプルの撮像時において、低電圧領域でのコントラストを改善します。
X線源のターゲットを回転させて効率的に冷却することにより、高出力領域での高分解撮影を可能にし、高速撮像や高密度サンプルの撮像に最適です。
世界で唯一の450 kVのマイクロフォーカスX線源。透過力と高分解能を両立し、高密度サンプル及び大型サンプルの微細欠陥の検査や形状評価を可能にします。
最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。