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XT V 系列 – 面向电子检测领域的 X 射线和 CT 技术
Nikon 的 XT V 系列搭载一流的 X 射线和 CT 系统，可对半导体、汽车、航空航天等行业的各类部件（包括 PCB、BGA 和芯片）进行无损检测。
支持高分辨率电子检测，操作更便捷
出色数据质量
XT V 系列能通过直观的无损检测流程，助力用户深入了解印刷电路板组件、各类部件或电子器件的内部情况。X 射线检测功能可为制造商和研究人员带来诸多益处，提升检测吞吐量、改善产品质量，同时降低成本。
产品亮点
高效
自动检测
借助直观的 Inspect-X 界面，几分钟内即可完成自动检测程序的设置，而无需编程！PCB 分析套件能够对多层电路板上的 BGA、键合线、PTH 以及 PoP 等复杂封装件进行高级测量与分析，并具有自动合格/不合格检测和报告功能。
安全
持续防护
自动防撞功能可防止系统与样品受到物理损坏，即便在最大放大倍率下也能提供有效保护。低剂量准直器可将 X 射线辐射量降至最低程度，能够对半导体器件进行精细化批量检测。ESD 安全功能升级可保护样品免受损坏，符合全球相关标准要求。
易用
精准、直观的机械臂
产品采用垂直系统结构设计，X 射线源位于样品托盘下方，可倾斜成像器位于上方；可通过直观易用的 Inspect-X 软件或精准的操纵杆进行操控。即便在极端倾斜角度视图下，智能运动控制系统也能在样品 360° 旋转过程中，始终使关注区域处于视野范围内。
出色数据质量
优秀 X 射线源
Nikon 市场领先的 Xi 微焦点 X 射线源可提供清晰、稳定且明亮的图像。“钻石视窗”技术可在整个工作范围内提升对比度，助力更轻松地发现细微缺陷。内部开放式管道设计搭配整体式发生器，可降低拥有成本并提升可靠性，同时将维护需求降至最低程度。
出色数据质量
强大图像增强功能
高对比度滤光片 2.0 通过在单幅清晰图像中同时呈现高、低对比度区域的出色图像质量，无需色彩调整即可揭示射线图像中的隐藏细节。操作员现在可以比以往更快地识别样品的各个方面，从而优化和提高效率。
规格
| XT V 160 | XT V 130C | |
| 最大 (kV) | 160 kV | 130 kV |
| X 射线源 | 开放式管道，配备可更换灯丝，具有无限使用寿命 | |
| 高压发生器 | 整体式发生器 - 无需维护高压电缆 | |
| 特征识别 | 亚微米 | 微米级 |
| 视角范围 | 任意方向最大 82° | 任意方向最大 79° |
| 样品托盘 | 碳纤维托盘，直径 580 毫米（22.8 英寸） | |
| 机柜尺寸（宽 x 深 x 高） | 1,260 x 1,789 x 1,904 毫米（50 x 70 x 75 英寸） | |
| 系统重量 | 2,100 千克（4,630 磅） | |
| ESD 安全功能 | 符合行业标准的 ESD 安全功能，可选配 ESD 安全功能升级 | |
| 主要应用场景 | 面向研发、质量保证、质量控制及失效分析领域的自动化实时电子元件与半导体检测 | 实时电子元件检测 |
工业应用
在电子制造流程中，需要对复杂组件进行精密检测。XT V 系列产品可提供所需的分辨率与灵活性，既能检测 BGA 中的缺陷，又能分析键合线的完整性。ESD 安全功能升级与低剂量准直器可确保敏感部件在整个检测过程中获得全面保护。PCB 分析套件能够对多层电路板上的 BGA、键合线、PTH 以及 PoP 等复杂封装件进行高级测量与分析，并具有自动合格/不合格检测和报告功能。
在处理和检测半导体器件时均需格外精细。低剂量准直器可最大限度降低敏感设备所受辐射暴露，而 ESD 安全功能升级则能实现符合行业标准的 ESD 安全检测。高对比度滤光片 2.0 可确保清晰显示整个图像范围内的缺陷，而无论器件的密度如何。增强型系统能够满足安全标准，并实现对半导体器件的精细化批量检测。
经过提升的灵活性与自动化功能让质量检测实验室受益匪浅。X.Tract 可采集虚拟横截面图像，支持对器件进行精细化手动研究或全自动分析，而重型托盘则能够扩大可容纳的样品范围。使用直观的 Inspect-X 界面，用户可在几分钟内设置好自动化检测程序，而无需任何编程。
研发环境需要灵活性和高画质图像。高放大倍率 CT 臂可对部件进行细节分析，而高对比度滤光片 2.0 则能呈现组件的内部细节。这些增强功能可支持电子产品研发流程中的多类扫描应用场景。
常见问答
这些增强功能可提供更佳的图像质量（更高对比度、更高放大倍率）、更高的灵活性（可扫描更重的样品、使用高级功能），并能保护敏感的电子部件（抵御静电放电和辐射）。
X.Tract 2.0 提供增强的性能，具备更高的灵活性，可在无需手动重新定位样品的情况下扫描不同区域。核心突破在于将自动检测及分析功能与 2D 射线成像功能无缝集成到直观的 PCB 分析套件中。
静电放电 (ESD) 可能造成无法检测到的损坏，而这可能导致在数月或数年后发生故障。ESD 安全功能升级可确保符合 IEC 6100-4-2、ANSI/ESD S20.20 和 JEDEC JESD625 等行业标准，防止敏感电子设备在检测过程中受到损坏，让用户保持自信。
低剂量准直器可确保设备在检测过程中仅短暂暴露于初级 X 射线束，最大限度降低半导体器件等敏感部件受暴露的辐射剂量。此外，还可对未检测部件进行屏蔽，支持大批量检测，而不会超出剂量限制。
PCB 分析套件能够对多层电路板上的 BGA、键合线、PTH 以及 PoP 等复杂封装件进行高级测量与分析。借助 X.Tract 2.0，在实时检测过程中，用户可随时在射线成像与 X.Tract 之间切换，也可将 X.Tract 扫描功能添加到直观的检测程序中，实现对样品任意位置的全自动分析，并具有自动合格/不合格检测和报告功能。
XT V 系列搭载一流的 X 射线和 CT 系统，专门设计用于对 PCB、BGA、芯片等电子部件进行无损检测。这些系统采用 Nikon 市场领先的 Xi 微焦点 X 射线源以及直观易用的 Inspect-X 软件，配备针对电子元件检测工作流程进行优化的自动防撞功能与精密机械臂控制功能。
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