使用X.Tract进行高分辨率切片
X.Tract是一种特殊的断层扫描技术，称为分层摄影。在几分钟内，提供高分辨率、高放大倍率的数字切片，可观察PCB板上任何地方的空隙、裂缝和错位，而无需物理切割。
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XT V 130和XT V 160
尼康XT V系列包括用于电子元件（PCB、BGA、芯片设计等）无损检测的世界级X射线和CT检测系统。
XT V 130和XT V 160
XT V系统范围具有亚微米特征识别功能，可满足当今对复杂电子元件进行高性能、无损检测的需要。尼康Xi Nanotech X射线源与业界领先的平板探测器相配，可产生一流的图像质量，并在2D和3D检测之间实现无缝转换。
产品亮点
卓越的X射线源
尼康的Xi Nanotech X射线源由于其独家的整体式发生器设计和无与伦比的160kV与20W功率而具有独特和市场领先的特点。
强大的图像增强功能
High.Contrast Filter 通过在单幅清晰图像中同时保证高低对比度区域的出色图像质量，从而揭示射线图像中的隐藏细节。操作员现在可以比以往更快地识别样品的各个方面，从而优化和提高效率
PCB分析套件
BGA、键合线、PTH和多层板上的PoP等复杂封装的高级测量和分析功能，具有自动通过/失败检测和报告功能。
斜角同心成像
极端斜角视场高达90°，360°样本旋转，借助智能软件和硬件保持感兴趣区域。
核心功能
自动检测程序
使用可在任何PC上读取的HTML报告，通过自动检测程序最大限度地提高生产效率。使用直观的拖放界面构建程序，具有通过/失败优化、目视检查和程序内可以进行的其他操作。
通过C.Clear获得行业领先的图像质量
尼康先进的C.Clear成像引擎智能优化所有密度的图像，只需最少的手动调整，即可在电路板的所有位置获得高质量、高分辨率X射线图像。
3D CT
使用CT进行3D检测，可以在任何方向进行数字切片。 可以在3D几何图形中可视化空洞、裂缝和错位的程度，从而减少误报和提高生产效率。
低购置成本
开管X射线源设计允许无限的生命周期，用户可更换灯丝杯，只需嵌入到位。 独家的集成发生器设计无需维护高压电缆，购置成本低。
行业
这些系统能够直观地使用和利用业界领先的软件，最大限度地提高所有操作员的生产效率，同时减少培训需求。XT V检测系统具有亚微米特征识别功能，适用于广泛的应用和行业，包括PCB组装、BGA检测、芯片设计、医疗和汽车零部件制造、航空航天、消费品等。
XT H 系列
VOXLS 30 系列
High.Contrast Filter
XT V 系列
XT H 225 ST 2x
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| XT V130C 应用于电子元器件检测的高效率130KV 系统 | XT V160 用于高精度 X 射线和 CT 应用的优质 160kV 系统 |
| 能量 | 能量 |
| 分辨率 | 分辨率 |
| 视场 | 视场 |
| CT 配置 | CT 配置 |
| X.Tract 配置 | X.Tract 配置 |
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