晶圆自动测量解决方案可提供后端工艺控制流程所需的测量功能

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Nikon Corporation 的工业计量事业部发布了晶圆自动测量系统 NEXIV VMZ-NWL 200,以应对半导体后端工艺中晶圆计量方面的挑战;在传统上,与前端工艺控制相比,后端工艺中的更多工作是由人工完成的。因此,NEXIV VMZ-NWL 200 的主要目标市场是以后端半导体制造工艺为中心的测量相关领域。NEXIV VMZ-NWL 200 可缓解熟练手工测量技术人员的短缺问题。半导体行业在朝着小型化的方向发展,这提高了技术人员需掌握的技能水平,并使合格工程师的数量更少。另一方面,半导体市场规模继续扩大,造成了计量工作日益增多同时技术人员却在减少这一困境。因此,使用传统光学显微镜进行的手工测量已达到其极限。NEXIV VMZ-NWL 200 系统可根据测量程序自动测量载具中夹持的 6 英寸或 8 英寸晶圆。NEXIV 的可靠性高,并且可以使用 NWL 稳定地装载晶圆,因此能够确保测量的高重复性。借助该系统,可使用专用软件直观地选择要测量的芯片。因此,任何人都能够获得所需的高度可靠的芯片测量结果。此外,还可以追踪测量操作是在什么时间、由哪个程序执行的,这有助于提高可追溯性。该系统在设计中充分考虑了安全,并提供保护罩,可防止由于操作员错误而造成的损坏。操作程序符合 SEMI 国际标准 S2、S8 和 F47。

 

关于 Nikon Metrology
Nikon 基于公司 100 多年历史孕育的先进光电和精密技术,在全球范围内提供各种产品、服务和解决方案。集团不断创造新的价值,以各种形式为提高生活质量和改进制造业做出贡献。Nikon 的工业计量事业部 (IMBU) 提供集成、优化、超高精度的解决方案,这些解决方案不仅可定制,具有成本效益,而且实施后的效果非常好。Nikon 数字制造旗帜下的最新发展是 IMBU 与公司数字解决方案事业部 (DSBU) 之间加强合作,后者推出了一系列光学增材和减材制造解决方案,旨在将各种材料加工到亚微米级表面光洁度。 www.industry.nikon.com

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