Tilted CT 可改进针对扁平部件或包含高密度区域的部件的 X 射线检测

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Nikon Corporation 的工业计量事业部 (https://industry.nikon.com) 推出了开创性 X 射线计算机层析成像 (CL) 技术,使用其制造的计算机断层扫描 (CT) 系统,对颇有难度的部件进行无损检测。这种现已可供使用的新方法名为“Tilted CT”,可在检测扁平的高纵横比部件时显著提高体素分辨率。对于其中密度较大区域可能会掩盖密度较低区域的任何形状的样品,此方法还可生成更清晰的图像,从而加强质量控制。

在扫描具有需检测的小块中心关注区域的扁平部件时,传统 3D CT 在分辨率上存在限制,因为被研究物品的旋转轴与 X 射线束呈 90 度角。因此,将部件靠近 X 射线源放置以增加关注区域的放大倍率并提高分辨率这一方法并不可行,因为如果旋转样品,则会与 X 射线源发生碰撞。

使用Tilted CT 的创新型 CL 数据采集可将旋转轴调整多达 30 度,即样品可在 X 射线源下方完全旋转,从而避免这一问题。可在更短扫描时间内实现更大的放大倍率和增强的图像清晰度,例如,在对自动化晶圆测试中使用的印刷电路板组件或探针卡进行检测时。在一项对比测试中,使用 X 射线显微镜执行的扫描任务耗时超过七个小时,而在符合 SEMI S2/S8 标准的 XT H 225 ST 2x 系统上利用Tilted CT 不到一小时就完成了。

该技术的另一个主要优点是,能够消除 X 射线衰减较低的样品模糊区域中因高密度特征造成的伪影。通过倾斜旋转轴,衰减较高的区域可进行位置调整,以便在低密度关注区域下方或上方(而非其前方)旋转。

这一点可能极具价值,例如,在金属增材制造部件仍附着在支撑板上时对其进行检测的情况下。通过倾斜整个结构,使致密底板以与 X 射线锥形束相同的角度旋转,即可扫描整个部件,甚至部件下部,从而有效地消除障碍。

Tilted CT 现在可供用于 Nikon 的 XT H 225、XT H 225 ST 2x 和大型 M2 X-ray CT 系统。公司始终致力于打破技术壁垒,以提供前所未有的成像功能,并为质量控制带来新的可能性。Tilted CT 加上最近推出的许多其他 X 射线数据采集方法和重建算法,都是这一意图的明证。

关于尼康计量

尼康基于公司 100 多年历史孕育的先进光电和精密技术,在全球范围内提供各种产品、服务和解决方案。集团不断创造新的价值,以各种形式为提高生活质量和改进制造业做出贡献。尼康工业计量事业部 (IMBU) 提供集成、优化、超高精度的解决方案,这些解决方案不仅可定制,具有成本效益,而且实施后的效果非常好。尼康数字制造旗帜下的最新发展是 IMBU 与公司数字解决方案事业部 (DSBU) 之间加强合作,后者推出了一系列光学增材和减材制造解决方案,旨在将各种材料加工到亚微米级表面光洁度。www.industry.nikon.com

 

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