适合车载电子、半导体零部件的NEXIV新系列
CNC影像测量系统「NEXIV」是运用尼康独特的光学技术和图像处理技术，可自动测量电子、半导体零部件的装置。通过图像分析与高速准确的边缘检测，对于复杂特殊形状的被检物品也能够快速地进行测量。此次发售的「NEXIV VMZ-S」系列产品不仅保持了以往机型「NEXIV VMZ-R」系列产品的精度，还实现了更高的产能。
「NEXIV VMZ-S3020」将出展「JIMTOF 2020 Online」（2020年11月16日～12月11日）在线展会。
另外，大尺寸载物台机型「NEXIV VMZ-S4540」以及「NEXIV VMZ-S6555」也在开发中，预计于2021年下半年依次发售。
开发的由来
近年来，汽车行业在自动驾驶与电动汽车市场扩大的背景下，电气化极速发展，用于汽车的电子、半导体零部件不断增加。由于关乎生命安全，所以采用的零件也需要非常严格的品质管控，对测量设备的要求也随之提高。所以，尼康研发并推出了适合于车载电子、半导体零部件等测量用途的CNC影像测量系统「NEXIV VMZ-S」系列。
主要特长
1.高产能
「NEXIV VMZ-S3020」在高精度线性光栅尺和精密载物台提供高精度测量的同时，通过载物台移动和图像处理的高速化，与以往机型「NEXIV VMZ-R」系列产品相比实现了更高的产能。保证了客户公认的精度和再现性，缩短了测量时间。
2.高品质图像，高精度测量
通过无失真的高品质图像，即使不在视场中心附近也能得到可靠的测量结果。另外，根据被检测物品的形状通过同轴表面光、底部透射光、8个扇面环形光的选择与光量・照射方向的调整，可以敏锐的捕捉到难以检测的边缘。而且，通过1000点/秒的高速激光扫描，可以取得样品的截面形状，也可以对应高度方向的形状评价。满足各种各样零部件的测量需求。
3. 卓越的实用性
通过系列产品通用的尺寸测量软件「NEXIV AutoMeasure」，可以畅快有效地进行尺寸测量。另外，以简单形状为对象，增加了将测量程序制作工序的一部分自动化的功能。
而且，为了满足使用NEXIV系列顾客的要求，用于操控载物台和测量头移动的操纵杆单元，运用了更易操作的设计。
