XT V ซีรีส์ – เทคโนโลยีเอกซเรย์และ CT สำหรับการตรวจอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

กลุ่มผลิตภัณฑ์ XT V ของ Nikon ประกอบด้วยระบบเอกซเรย์และ CT ระดับโลกสำหรับการตรวจสอบส่วนประกอบที่หลากหลายโดยไม่ทำลาย รวมถึง PCB, BGA และชิปในอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น เซมิคอนดักเตอร์ ยานยนต์ อากาศยาน และอื่น ๆ อีกมากมาย
XT-V 130 และ XT V160

การตรวจสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยความละเอียดสูงทำได้ง่าย

คุณภาพข้อมูลระดับพรีเมียม

XT V ช่วยให้มองเห็นแผงวงจรพิมพ์โดยละเอียด ส่วนประกอบ หรืออุปกรณ์ไฟฟ้าได้อย่างลึกซึ้งในกระบวนการตรวจสอบที่ไม่ก่อให้เกิดความเสียหายและใช้งานง่าย การตรวจสอบด้วยเอกซเรย์มีประโยชน์มากมายต่อทั้งผู้ผลิตและนักวิจัย โดยช่วยเร่งกระบวนการผลิตและปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์ ขณะเดียวกันก็ลดต้นทุนได้อีกด้วย

จุดเด่นของผลิตภัณฑ์

สามารถสร้างผลลัพธ์ปริมาณมาก
การตรวจอัตโนมัติ

ตั้งโปรแกรมการตรวจอัตโนมัติในไม่กี่นาทีด้วยอินเตอร์เฟซ Inspect-X ที่ใช้งานง่ายโดยไม่จำเป็นต้องใช้ทักษะการเขียนโปรแกรม! ชุดวิเคราะห์ PCB สามารถวัดและวิเคราะห์ขั้นสูงสำหรับ BGA, สายเชื่อมต่อ (bond wires), PTH และแพคเกจที่ซับซ้อน เช่น PoP บนบอร์ดหลายชั้น พร้อมการตรวจและการรายงาน ผ่าน/ไม่ผ่าน โดยอัตโนมัติ

ปลอดภัย
การป้องกันอย่างต่อเนื่อง

การหลีกเลี่ยงการชนอัตโนมัติช่วยป้องกันความเสียหายทางกายภาพต่อระบบและชิ้นงานแม้ใช้งานในจุดกำลังขยายสูงสุด คอลลิเมเตอร์ปริมาณรังสีต่ำลดการสัมผัสรังสีเอ็กซ์ ทำให้สามารถตรวจสอบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบเป็นกลุ่มได้อย่างละเอียด การอัปเกรดความปลอดภัยของ ESD ทำให้ชิ้นงานปลอดภัยจากอันตรายโดยสอดคล้องกับมาตรฐานสากล

ใช้งานง่าย
เครื่องมือจัดการที่แม่นยำและใช้งานง่าย

การกำหนดค่าของระบบในแนวตั้งโดยมีแหล่งกำเนิดเอกซเรย์อยู่ด้านล่างถาดวางชิ้นงานและกล้องถ่ายภาพแบบเอียงด้านบนถูกควบคุมผ่านซอฟต์แวร์ Inspect-X ที่ใช้งานง่าย หรือผ่านการควบคุมจอยสติ๊กที่แม่นยำ แม้จะมองในมุมที่เอียงมาก การควบคุมการเคลื่อนไหวอัจฉริยะก็จะทำให้มองเห็นบริเวณที่น่าสนใจได้ตลอดการหมุนชิ้นงาน 360°

คุณภาพข้อมูลระดับพรีเมียม
แหล่งกำเนิดเอกซเรย์ที่เหนือกว่า

แหล่งกำเนิดเอกซเรย์ไมโครโฟกัส Xi ที่เป็นผู้นำตลาดของของ Nikon ให้ภาพที่คมชัด เสถียร และสว่างสดใส Diamond Window ปรับปรุงความคมชัดตลอดช่วงการทำงาน ช่วยให้ตรวจพบข้อบกพร่องเล็กๆ น้อยๆ ได้ง่ายขึ้น การออกแบบแหล่งกำเนิดเอกซเรย์แบบเปิดพร้อมเครื่องกำเนิดไฟฟ้าแบบครบวงจรจากภายใน Nikon เอง ลดต้นทุนในการเป็นเจ้าของและเพิ่มความน่าเชื่อถือโดยใช้การบำรุงรักษาน้อยที่สุด

คุณภาพข้อมูลระดับพรีเมียม
การยกระดับของภาพด้วยประสิทธิภาพสูง

High Contrast Filter 2.0 เผยให้เห็นรายละเอียดที่ซ่อนอยู่ในภาพถ่ายรังสีโดยให้คุณภาพของภาพที่โดดเด่นของทั้งพื้นที่ที่มีคอนทราสต์สูงและต่ำในภาพเดียวกันที่ชัดเจนโดยไม่มีการปรับสี ตอนนี้ผู้ปฏิบัติงานสามารถระบุแง่มุมทั้งหมดของชิ้นงานได้รวดเร็วกว่าที่เคย ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและเพิ่มความสามารถในการสร้างผลลัพธ์ปริมาณมาก

คุณลักษณะจำเพาะ

XT-V 130 and XT V160
XT V 160XT V 130C
kV สูงสุด160 kV130 kV
แหล่งกําเนิดเอกซเรย์แหล่งกำเนิดเอกซเรย์แบบเปิดพร้อมไส้หลอดที่เปลี่ยนได้ เพื่ออายุการใช้งานที่ไม่จํากัด
เครื่องกําเนิดไฟฟ้าแรงสูงเครื่องกําเนิดไฟฟ้าในตัว - ไม่จําเป็นต้องบํารุงรักษาสาย HV เคเบิล
คุณสมบัติการตรวจสอบขนาดเล็กกว่าหนึ่งไมครอนระดับไมครอน
ช่วงมุมในการดูสูงสุด 82° ในทุกทิศทางสูงสุด 79° ในทุกทิศทาง
ถาดวางชิ้นงานถาดคาร์บอนไฟเบอร์, เส้นผ่านศูนย์กลาง 580 มม. (22.8 ")
ขนาดเครื่อง (กว้าง x ลึก x สูง)1,260 x 1,789 x 1,904 มม. (50 x 70 x 75 ")
นํ้าหนักของระบบ2,100 kg (4,630 lbs)
ความปลอดภัยด้าน ESDมีความปลอดภัยด้าน ESD ตามมาตรฐานอุตสาหกรรม พร้อมตัวเลือกการอัปเกรดความปลอดภัยด้าน ESD
การใช้งานหลักการตรวจสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์แบบอัตโนมัติและแบบเรียลไทม์สําหรับ R&D, QA, QC และการวิเคราะห์ความล้มเหลวการตรวจสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบเรียลไทม์

การประยุกต์ใช้งานในอุตสาหกรรม

การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องการการตรวจสอบชิ้นส่วนที่ซับซ้อนอย่างแม่นยำ XT V ซีรีส์ ให้ความละเอียดและความยืดหยุ่นในการตรวจหาข้อบกพร่องใน BGA และวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของเส้นลวด การอัปเกรดความปลอดภัยด้าน ESD และคอลลิเมเตอร์ปริมาณรังสีต่ำช่วยให้แน่ใจว่าส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนยังคงได้รับการปกป้องตลอดกระบวนการตรวจสอบ ชุดวิเคราะห์ PCB สามารถวัดและวิเคราะห์ขั้นสูงสำหรับ BGA, การเชื่อมต่อด้วยลวด (bond wires), PTH และแพคเกจที่ซับซ้อน เช่น PoP บนบอร์ดหลายชั้น พร้อมการตรวจและการรายงาน ผ่าน/ไม่ผ่าน โดยอัตโนมัติ

อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จำเป็นต้องมีการจัดการอย่างระมัดระวังและการตรวจสอบที่แม่นยำ คอลลิเมเตอร์ปริมาณรังสีต่ำช่วยลดการได้รับรังสีต่ออุปกรณ์ที่มีความละเอียดอ่อน ในขณะที่การอัปเกรดความปลอดภัยด้าน ESD ช่วยให้ตรวจสอบได้อย่างปลอดภัยตามมาตรฐาน ESD ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐานอุตสาหกรรม High.Contrast Filter 2.0 ทำให้สามารถมองเห็นข้อบกพร่องได้อย่างชัดเจนทั่วทั้งภาพไม่ว่าจะมีความหนาแน่นเท่าใดก็ตาม ระบบที่ได้รับการยกระดับนี้ทำให้สามารถตรวจสอบชุดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบเป็นชุดอย่างละเอียดในขณะที่รักษามาตรฐานความปลอดภัย

ห้องปฏิบัติการด้านคุณภาพได้รับประโยชน์จากความสามารถในการยืดหยุ่นและระบบอัตโนมัติที่เพิ่มขึ้น X.Tract ได้รับภาพตัดขวางแบบเสมือนจริงสำหรับการตรวจสอบด้วยตนเองอย่างละเอียดหรือการวิเคราะห์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ ในขณะที่ถาดสำหรับงานที่มีน้ำหนัก ช่วยขยายขอบเขตของชิ้นงานที่สามารถรองรับได้ อินเทอร์เฟซ Inspect-X ที่ใช้งานง่ายช่วยให้ผู้ใช้สามารถตั้งค่าโปรแกรมตรวจสอบอัตโนมัติได้ภายในไม่กี่นาที โดยไม่ต้องมีการเขียนโปรแกรมใดๆ

สภาพแวดล้อม R&D ต้องการความยืดหยุ่นและคุณภาพของภาพในระดับสูง CT Arm ที่มีกำลังขยายสูงทำให้สามารถทำการวิเคราะห์ส่วนประกอบอย่างละเอียดได้ ในขณะที่ High.Contrast Filter 2.0 เผยให้เห็นรายละเอียดต่างๆ ในส่วนประกอบ ความสามารถที่ยกระดับนี้รองรับแอปพลิเคชันการสแกนที่หลากหลายในการพัฒนาและการวิจัยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

คำถามที่พบบ่อย

การยกระดับให้คุณภาพของภาพที่ดีขึ้น (คอนทราสต์ที่มากขึ้น กำลังขยายที่สูงขึ้น) ความยืดหยุ่นที่มากขึ้น (สแกนชิ้นงานที่หนักขึ้น ใช้คุณสมบัติขั้นสูง) และการปกป้องส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่อ่อนไหว (จากทั้ง ESD และรังสี)

X.Tract 2.0 มอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นพร้อมความยืดหยุ่นที่มากขึ้นในการสแกนบริเวณต่างๆ โดยไม่ต้องจัดตำแหน่งชิ้นงานด้วยตนเองอีกครั้ง ความก้าวหน้าที่สำคัญคือการรวมความสามารถในการตรวจสอบและการวิเคราะห์อัตโนมัติเข้ากับการถ่ายภาพรังสีแบบ 2D เข้ากับชุดวิเคราะห์ PCB ที่ใช้งานง่าย

การคายประจุไฟฟ้าสถิตอาจทำให้เกิดความเสียหายที่ไม่สามารถตรวจพบ แต่อาจนำไปสู่ความล้มเหลวที่แฝงอยู่หลายเดือนหรือหลายปีต่อมา การอัปเกรดความปลอดภัย ESD ช่วยให้มั่นใจได้ว่าเป็นไปตามมาตรฐานอุตสาหกรรม รวมถึง IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20 และ JEDEC JESD625 ช่วยให้มั่นใจได้ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดอ่อนจะไม่ได้รับความเสียหายระหว่างการตรวจสอบ

คอลลิเมเตอร์ปริมาณรังสีต่ำช่วยให้มั่นใจได้ว่าอุปกรณ์จะได้รับรังสีเอกซ์หลักเพียงช่วงสั้นๆ ในระหว่างการตรวจสอบ ช่วยลดปริมาณรังสีต่อชิ้นส่วนที่มีความอ่อนไหว เช่น อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ นอกจากนี้ยังปกป้องชิ้นส่วนที่ไม่ได้กำลังอยู่ภายใต้การตรวจสอบ ซึ่งทำให้สามารถตรวจสอบปริมาณได้มากขึ้นโดยไม่เกินขีดจำกัดของปริมาณรังสี

ชุดวิเคราะห์ PCB สามารถวัดและวิเคราะห์ขั้นสูงสำหรับ BGA, สายเชื่อมต่อ (bond wires), PTH และแพคเกจที่ซับซ้อน เช่น PoP บนบอร์ดหลายชั้น ด้วย X.Tract 2.0 ผู้ใช้สามารถสลับระหว่างการถ่ายภาพรังสีและ X.Tract ระหว่างการตรวจสอบเรียลไทม์หรือเพิ่มการสแกน X.Tract ไปยังโปรแกรมการตรวจสอบที่ใช้งานง่ายเพื่อการวิเคราะห์อัตโนมัติเต็มรูปแบบที่ใดก็ได้บนชิ้นงาน ด้วยการตรวจสอบและการรายงานว่า ผ่าน/ไม่ผ่าน โดยอัตโนมัติ

XT V ซีรีส์ ประกอบด้วยระบบเอกซเรย์และ CT ระดับโลกที่ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการตรวจสอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์แบบไม่ทำลาย รวมถึง PCB, BGA, ชิป และอื่น ๆ อีกมากมาย ระบบนี้มีแหล่งกำเนิดเอกซเรย์ไมโครโฟกัส Xi ชั้นนำในตลาดของ Nikon และซอฟต์แวร์ Inspect-X ที่ใช้งานง่าย พร้อมระบบหลีกเลี่ยงการชนโดยอัตโนมัติและการควบคุมระบบสั่งการที่แม่นยำซึ่งเหมาะสำหรับขั้นตอนการทำงานตรวจสอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

xtv-series-cover

XT V ซีรีส์

บริการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ CT

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

Inspect-X สำหรับรุ่น XT V

ออกแบบโดยคำนึงถึงประสบการณ์ของผู้ใช้ ซอฟต์แวร์ Inspect-X ให้การแสดงผลที่ใช้งานง่าย การสร้างภาพขั้นสูง และชุดเครื่องมือวิเคราะห์สำหรับรุ่น XT V, XT H และ LES
ข้อมูลผลิตภัณฑ์

สอบถามเราเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้

หากคุณต้องการรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์นี้หรือคำอธิบายเชิงลึก ทีมผู้เชี่ยวชาญของเราพร้อมที่จะให้ข้อมูลเพิ่มเติมแก่คุณ หรือสามารถนัดหมายเพื่อให้เราเข้าพบคุณได้ แจ้งให้เราทราบเกี่ยวกับโครงการของคุณโดยละเอียด แล้วผู้เชี่ยวชาญของเราจะแนะนำระบบการตรวจสอบที่ดีที่สุดและตรงกับความต้องการของคุณ กรุณากรอกแบบฟอร์มด้านข้าง แล้วเราจะติดต่อคุณโดยเร็วที่สุด