XT V 시리즈 – 전자제품 검사를 위한 X-Ray 및 CT 기술

이 향상된 기능은 이미지 품질 개선(대비 향상, 배율 증가), 유연성 증가(중량이 큰 샘플 스캔, 고급 기능 사용) 및 민감한 전자 부품 보호(ESD 및 방사선 모두로부터)를 제공합니다.

X.Tract 2.0은 샘플 위치를 수동으로 변경하지 않고도 다양한 영역을 스캔할 수 있는 유연성을 통해 향상된 성능을 제공합니다. 주요 개선 사항은 2D 방사선 촬영과 함께 자동 검사 및 분석 기능을 직관적인 PCB Analysis Suite에 완벽하게 통합하는 것입니다.

정전기 방전은 감지가 불가능한 손상을 유발하여 수개월 또는 수년 후에나 드러나는 잠재적 고장으로 이어질 수 있습니다. ESD 안전 업그레이드를 통해 IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20, JEDEC JESD625 등의 업계 표준을 준수하여 검사 중에 민감한 전자 장치에 손상이 없도록 합니다.

저선량 콜리메이터는 검사 중에 디바이스가 1차 X-ray 빔에 잠깐만 노출되도록 하여 반도체 디바이스와 같은 민감한 부품에 대한 선량을 최소화합니다. 또한 이것은 검사 중이 아닌 부품을 차폐하여 선량 제한을 초과하지 않고 대규모 배치 검사를 실시할 수 있도록 합니다.

PCB Analysis Suite는 BGA, 본드 와이어, PTH, 다층 기판의 PoP와 같은 복잡한 패키지 등의 고급 측정 및 분석을 수행할 수 있습니다. X.Tract 2.0을 사용하여 사용자는 실시간 검사 중에 방사선 촬영과 X.Tract 사이를 전환하거나, 직관적인 검사 프로그램에 X.Tract 스캔을 추가하여 자동화된 통과/실패 검사 및 강력한 보고를 통해 샘플의 어느 위치에서든 완전 자동화된 분석을 수행할 수 있습니다.

XT V 시리즈는 PCB, BGA, 칩 등 전자 부품의 비파괴 검사를 위해 특별히 설계된 세계 최고 수준의 X-ray 및 CT 시스템으로 구성되어 있습니다. 이 시스템은 전자제품 검사 워크플로우에 최적화된 자동 충돌 방지 기능과 정밀한 매니퓰레이터 제어 기능을 갖춘 Nikon의 시장 선도적인 Xi 마이크로포커스 X-ray 소스와 사용자 친화적인 Inspect-X 소프트웨어가 특징입니다.