고유한 성능의 225kV Rotating.Target 2.0
3배 더 큰 전력 밀도로 해상도 손실 없이 보다 신속한 스캔과 향상된 신호 대 잡음비를 제공합니다. 첨단 냉각 기술로 전출력 450W에서도 연속으로 작동할 수 있습니다.
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다목적 대형 엑스레이 및 CT 시스템
니콘의 다목적, 대형 엑스레이 및 CT 시스템은 내외부적으로 다양한 크기와 밀도의 품목을 검사할 수 있어 산업 분야, 검사소 및 학계에서 사실상 무한에 가까운 작업을 수행할 수 있습니다.
정확한 검사 요건을 충족하는 다양한 구성 옵션
차세대 X선 CT
니콘의 대형 시스템은 대용량 스캐닝 볼륨을 갖춘 메트롤로지 그레이드의 화강암 기반 매니퓰레이터와 다중 소스 유연성, 이중 디텍터 기능성 및 광범위한 CT 획득 모드를 결합하여 R&D 연구실에서 작업 현장에 이르기까지 모든 검사 환경에서 우수한 성능을 발휘합니다.
제품 하이라이트
고도로 구성 가능한 제품군
8개의 다양한 X선 소스, 7개의 디텍터, 3가지 길이의 화강암 베이스 및 2개의 매니퓰레이터 구성 중에서 선택할 수 있으며 단일형 캐비닛, 패널식 룸 또는 기존 차폐 인클로저를 사용하여 요구 사항에 맞게 구성할 수 있습니다.
다중 소스 기능성
니콘의 광범위한 마이크로포커스 X선 소스 라인업에서 최대 3개를 선택하여 모든 애플리케이션에 대해 투과력, 해상도 및 스캔 속도를 최적으로 조합할 수 있습니다.
이중 디텍터 유연성
업계 최고 수준의 고정밀 픽셀 크기와 빠른 속도의 평판형 패널 디텍터, 니콘만의 CLDA를 통해 모든 부품에서 높은 처리량의 CT 및 DR을 제공하고 고밀도 부품에 대한 고도의 산란 보정이 가능합니다.
메트롤로지 그레이드 매니퓰레이터
니콘의 화강암 기반 매니퓰레이터는 견고한 타워와 정밀 모터 및 엔코더와 결합되어 있습니다. 이러한 구조는 우수한 역학적, 열적 안정성을 확보하여 위치 정확도와 반복성을 향상합니다.
넓은 스캐닝 영역
최대 4개의 패널 시프트, 동기식 Y축 소스 및 디텍터 이동 기능을 통해 사용 가능한 최대 스캐닝 영역은 최대 1,000mm의 스위프 직경과 1,500mm 높이 이상의 샘플을 수용할 수 있습니다.
작업 현장 자동화 가능
통합 로봇 로더와 니콘 Automation OPC UA Interface를 결합하면 당사의 대형 시스템은 Quality 4.0 생산 라인 환경에서 고속으로 폐쇄 루프 검사를 자동화할 수 있습니다.
산업 응용 분야
자동차
에너지
항공 우주 & 방위
금속 적층
제조 & 주조
학계
니콘 대형 검사용 CT 시스템 한눈에 보기
용이한 설치와 이전을 위해 VOXLS 40 C 450 및 M2 모델은 일체형 캐비닛 인클로저를 표준으로 제공하지만, 초대형 포맷 C2 및 C3는 모듈식 패널 공간에 보관됩니다. 또는 모든 시스템을 기존 인클로저의 활용을 전제로 매니퓰레이터만의 구성으로 제공할 수 있습니다.
핵심 기능
고유한 성능의 Microfocus 450kV 회전 대상
세계 최초의 450kV 마이크로포커스 소스를 기반으로 회전 대상은 해상도 손실 없이 보다 높은 전력 밀도, 더 빠른 스캔 및 향상된 신호 대 잡음비를 제공합니다. 첨단 냉각 기술로 전출력 450W에서도 연속으로 작동할 수 있습니다.
OPC UA와의 생산라인 통합
산업 표준을 준수하는 니콘 Automation OPC UA 인터페이스 덕분에 현장 작업 통합에는 더 이상 엑스레이 시스템에 대한 자세한 지식과 소프트웨어 개발자 기술이 필요하지 않습니다.
더 넓은 물체와 더 높은 해상도를 위한 Offset.CT
Offset.CT를 이용하면 검출기 자체보다 훨씬 더 넓은 대형 물체를 단일 획득 프로세스에서 스캔할 수 있습니다. 또한 더 작고 넓은 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아집니다.
더 넓은 스캔과 더 높은 해상도를 위한 패널 시프트
패널 시프트를 이용하면 검출기를 수평으로 이동하여 검출기보다 훨씬 더 넓은 물체를 단일 획득 프로세스에서 스캔할 수 있습니다. 또한 작은 크기에서 중간 크기까지의 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아집니다.
키가 높은 물체와 더 높은 해상도를 위한 나선형 CT
X.Tend Helical CT를 이용하면 단일 획득 프로세스에서 키가 높은 물체를 스캔할 수 있어 콘 빔 및 다중 스캔 스티칭으로 인해 발생한 인공물을 제거합니다. 또한 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아집니다.
관련 제품
3D CT용 Inspect-X
사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 모든 엑스레이 및 CT 시스템에 대해 직관적인 디스플레이, 고급 스캔 모드 및 사용자 친화적인 워크플로우를 제공합니다.
제품 알아보기
AI Reconstruction
니콘의 AI Reconstruction은 인공 지능(AI) 기반 이미지 증강 자동화를 통해 컴퓨터 단층촬영(CT) 스캐닝에 획기적 혁신을 불러오고 있습니다. 각 고객의 요구에 맞게 조정되고 새로운 수준의 속도와 품질을 제공하여 생산성을 가속화하는 동시에 우수한 결함 감지를 가능하게 합니다.
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XT V 130 및 XT V 160
니콘의 XT V 제품군은 전자 부품(PCB, BGA, 칩 등)의 비파괴 검사를 위한 세계 최고 수준의 엑스레이 및 CT 시스템으로 구성됩니다.
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이 제품에 대한 자세한 설명이 필요한 경우 당사 전문팀이 추가 정보를 제공하며 필요한 경우 현장 방문도 가능합니다. 귀하의 프로젝트에 대해 자세히 알려주시면 요구사항에 맞는 최상의 검사 시스템에 대해 조언할 것입니다. 맞은편 양식을 작성해 주시면 빠른 시일 내에 연락드리겠습니다.