OPC UA와의 생산라인 통합
현장 설치 CT, 그리고 니콘 X-ray 시스템과 제조실행시스템(Manufacturing Execution Systems, MES)의 통합에 대한 니콘의 약속은 다음을 비롯한 산업 표준 프로토콜을 통해 실현됩니다. OPC UA.
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XT H 시리즈
까다로운 검사 애플리케이션을 위한 맞춤형 솔루션
이 시스템은 실험실에 필요한 적응성과 225kV Rotating.Target 2.0, Half.Turn CT 획득 모드 및 Auto.Filament Control 같은 고유 기능을 결합하여 작업 현장의 연속 검사에서 사이클 타임을 단축하고 가동 시간을 향상시켜 줍니다.
제품 하이라이트
적절한 타이밍의 유연성
발생장치, 타겟, CT 스캐닝 전략 및 전동식 발생장치-검출기 거리 조정과 같은 옵션을 선택할 수 있는 XT H 시스템은 기능이 다양하고 광범위한 검사 작업을 수행할 수 있습니다.
X.Tend Helical CT
콘 빔 및 다중 스캔 스티칭으로 인해 발생한 아티팩트를 제거하여 한 번의 획득 프로세스로 높이가 큰 물체도 스캔할 수 있습니다. 또한 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아진다는 추가적인 이점을 제공합니다.
고유한 성능의 225 kV Rotating.Target 2.0
동일한 전력인 경우 최대 3배 더 높은 해상도로 최대 450W까지 연속 작동할 수 있고, 동일한 해상도의 경우 3배 더 빠른 데이터 수집이 가능합니다.
핵심 기능
생산라인용 Dual.Material CT
생산 환경에서 이중 재료로 된 샘플을 자동으로 검사할 수 있는 혁신적인 재구성 기술입니다. 고밀도 재료에서 발생하는 아티팩트를 업계 최고 수준으로 줄여 고품질 이미지를 제공합니다.
필라멘트 수명을 두 배로 늘리는 Auto.Filament Control
Auto.Filament Control 기능을 이용하면 엑스레이 빔의 초점을 흐리게 하거나 두꺼운 필라멘트를 사용하여 해상도를 저하시키지 않고도 엑스레이 발생장치를 지능적으로 제어하여 필라멘트 수명을 두 배로 늘릴 수 있습니다. 필라멘트 교체 횟수가 줄어들어 시스템 가용성이 증가합니다.
Half.Turn CT로 획득 시간 단축
자체 개발하여 최적화한 재구성 알고리즘 덕분에, 품질 또는 정확도의 손실이 없고 아티팩트가 없는 데이터를 기존 CT 이용 시 일반적으로 필요한 데이터량의 약 절반만으로도 생성이 가능하므로, 획득 시간을 크게 단축할 수 있습니다.
아티팩트 없는 고해상도 스캔을 위한 X.Tend helical CT
X.Trend helical CT를 이용하면 키가 높은 물체를 한 번의 연속 작업만으로 스캔이 가능하므로 여러 번 스캔해야 하는 번거로움과 이로 인한 스티칭 및 콘 빔 아티팩트를 없앨 수 있습니다. 또한 샘플을 발생장치에 더 가깝게 가져옴으로써 해상도를 더 높일 수 있습니다.
더 넓은 고해상도 스캔을 위한 Offset.CT
Offset.CT를 사용하면 검출기 자체보다 넓은 대형 구성품을 스캔할 수 있을 뿐만 아니라 구성품을 엑스레이 발생장치에 훨씬 더 가깝게 배치할 수 있으므로 더 높은 해상도의 스캔이 가능합니다.
추적 가능한 측정 정확도
계측 등급의 MCT225 시스템은 VDI/VDE 2630 표준에 따른 MPE 검증을 이용하는 고정밀 측정 응용 분야에 적합하도록 제작된 제품입니다. Local.Calibration을 이용하면 어떠한 시스템에 대해서도 측정 신뢰도가 매우 높아집니다.
업계 최고의 이미지 품질
당사가 자랑하는 픽셀 크기가 작고 고속 노출이 가능한 업계 최고 성능의 대면적 평판 검출기 그리고 초점 스폿 크기가 작은 마이크로포커스 엑스레이 발생장치의 조합은 고품질, 고해상도의 데이터 세트를 제공합니다.
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이 제품에 대한 자세한 설명이 필요한 경우 당사 전문팀이 추가 정보를 제공하며 필요한 경우 현장 방문도 가능합니다. 귀하의 프로젝트에 대해 자세히 알려주시면 요구사항에 맞는 최상의 검사 시스템에 대해 조언할 것입니다. 맞은편 양식을 작성해 주시면 빠른 시일 내에 연락드리겠습니다.