고유한 성능의 225kV Rotating.Target 2.0
3배 더 큰 전력 밀도로 해상도 손실 없이 보다 신속한 스캔과 향상된 신호 대 잡음비를 제공합니다. 첨단 냉각 기술로 전출력 450W에서도 연속으로 작동할 수 있습니다.
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VOXLS 30 시리즈 엑스레이 및 CT 시스템
니콘의 VOXLS 30 시리즈 시스템은 공간 효율적인 크기에 스캔 에너지 225 kV, 320 kV 또는 450 kV를 지원하여 저밀도에서 고밀도에 이르는 중소형 샘플에 가장 적합한 솔루션으로 자동화가 용이합니다.
자동 로딩 및 로봇 통합 기능을 통한 생산 자동화 지원
차세대 X선 CT
VOXLS 30 시리즈 엑스레이 및 CT 시스템은 생산 라인은 물론 R&D 연구실에서도 사용할 수 있으며, 자동화된 로봇 공학 및 Industry 4.0 기술을 적용할 수 있습니다. 이 시스템은 정밀 계측급의 화강암 재질 매니퓰레이터와 견고한 철제 타워로 제작되어 반복성과 신뢰성을 제공합니다.
제품 하이라이트
세 가지 소스 옵션
니콘의 VOXLS 30 C 225, 30 C 320, 30 C 450 모델은 각각 최대 소스 에너지가 225 kV, 320 kV, 450 kV로 다양한 밀도 및 크기의 부품을 검사할 수 있습니다. 니콘은 세심하게 설계된 다양한 소스를 제공함으로써 제조업체가 품질 관리 요구 사항에 맞는 최적의 검사 시스템을 구성할 수 있도록 지원합니다. 유연한 구성이 가능한 30 시리즈는 다양한 산업과 샘플 유형에 맞게 현재와 추후의 요구 사항을 충족하도록 확장할 수 있습니다.
전동식 FID
기존의 엑스레이 CT 시스템에서는 초점 대 이미저 거리(FID)를 고정하거나 수동으로 조정할 수 있습니다. 한편, VOXLS 30 시리즈는 전동식 FID가 적용되어 엑스레이 발생장치와 감지기 사이의 거리를 밀리미터 미만의 정밀도로 손쉽게 조정할 수 있습니다. FID를 줄이면 엑스레이 광자 선량이 크게 증가하고 스캔 시간이 훨씬 빨라지며 신호 대 잡음비가 증가하여 이미지 품질이 향상됩니다.
스캔 영역 개선 사항
VOXLS 30 시리즈는 Nikon의 다양한 스캔 영역 개선 획득 모드 덕분에 더 크고 불규칙한 형태의 부품을 스캔할 수 있습니다. 여기에는 일반적으로 대형 엑스레이 CT 시스템에서만 사용이 가능하거나 호환되는 X.Tend Helical CT, Panel Shift 및 Pixel Split CT가 포함됩니다.
정밀 계측급 매니퓰레이터
VOXLS 30 시리즈 시스템의 핵심은 견고한 경성 스틸 타워, 고정밀 모터 및 선형 엔코더와 결합된 계측 등급 화강암 기반 매니퓰레이터입니다. 여기서 도출된 구조는 기계적 안전성 및 열적 안정성이 뛰어나기 때문에 보다 정확한 매니퓰레이터 위치를 지정하여 스캔 볼륨 전반에서 매우 정밀하고 반복 가능한 측정 데이터를 생성합니다.
타의 추종을 불허하는 가시성
모든 VOXLS 30 시리즈 시스템에는 매니퓰레이터 인터록이 있는 1.3미터 높이의 유리 외부 도어가 장착되어 있어서, 사용자가 인클로저 내부를 볼 수 있기 때문에 스캔 물체의 위치를 정밀하고 확실하게 지정할 수 있습니다. 따라서 라이트 커튼이 필요 없고 샘플이 엑스레이 발생장치 및 감지기와 충돌할 위험이 최소화됩니다. 2대의 내부 비디오 카메라를 사용하여 내부 방사선 안전 도어가 닫혀 있고 엑스레이가 켜진 상태에서도 뛰어난 시야를 보장합니다.
자동화 용이
VOXLS 30 시리즈는 Quality 4.0 적용 생산에 대비한 자동화된 고속 CT 검사를 지원합니다. 로봇 공학 기술을 사용하여 자동화된 부품 로딩/언로딩이 가능하며, 신속한 이송 도어를 통해 효율적인 워크플로우를 지원합니다. VOXLS 30 시리즈는 니콘의 자동화 OPC UA 인터페이스와 통합 사용 시 로봇 자동화를 적용하여 작업자에 구애받지 않고 반복 가능한 결과물을 얻게 해 줍니다.
모든 환경에서의 혁신과 품질
VOXLS 30 시리즈는 광범위한 산업 분야의 생산 및 연구에 적합한 최첨단 엑스레이 및 CT 스캔 기능을 갖추어 복잡한 전자 제품부터 주물까지 모든 것을 검사하는 데 필요한 유연성과 이미지 품질을 제공합니다. 생산 라인에서든 실험실에서든 VOXLS 30 시리즈의 자동화 지원 설계는 효율성과 안정성을 보장합니다. 자동차 산업, 항공 우주, 금속, 의료 기기 등의 제조업체에 적합한 VOXLS 30 시리즈는 다양한 산업 분야에서 품질 표준을 혁신하고 유지하는 데 도움이 됩니다.
응용 분야
자동차
자동차 산업은 대형 엔진 주물부터 전자 장치에 이르기까지 다양한 부품을 생산합니다. VOXLS 30 시리즈는 생산 라인, R&D 연구실 또는 이러한 스펙트럼에 속하는 모든 곳에서 자동차 제조업체 또는 공급업체의 요구 사항을 지원하는 데 필요한 유연성과 투과 에너지를 제공합니다.
배터리
급속도로 혁신되고 있는 배터리 및 전동화 산업의 경우 특히 리튬 이온 성능 향상에 대한 요구가 증가하고 있습니다. VOXLS 30 시리즈는 개별 셀부터 완전히 조립된 배터리 팩까지 검사할 수 있습니다.
항공 우주
효율성과 신뢰성은 항공 우주 및 방위 시장의 핵심입니다. 올바르게 설치하면, VOXLS 30 시리즈는 ASTM E2737 표준에 따라 상세한 추세 분석 및 성능 추적이 가능하며, 이 모두는 완전 자동화된 프로세스 내에서 명확하게 그래픽으로 결과를 시각화할 수 있습니다.
금속
주물부터 가공 부품, 최첨단 3D 프린팅에 이르기까지 금속 가공품은 많은 산업 시장의 근간을 이루고 있습니다. 공장 현장에서 수축을 검사하는 경우 또는 금속 적층 제조 부품의 다공성을 측정하는 경우 등 어떤 경우에도 VOXLS 30 시리즈는 금속 검사 요구 사항을 충족하는 데 적합한 구성을 갖추고 있습니다.
의료
의료 기기 및 의약품은 지구상에서 가장 까다롭고 규제가 엄격한 환경에서 생산 및 사용되므로 아주 작은 불량도 허용되지 않습니다. 심박조율기 또는 수술 도구에 결함이 있다면 이로 인해 생사 여부가 달라질 수 있습니다. VOXLS 30 시리즈는 필요에 따라 이러한 기기가 작동하는 데 필요한 기능과 스캔 품질을 갖추고 있습니다.
학계
학술 연구의 경우 코어 샘플, 화석, 새로운 복합재 혼합물, 최첨단 합금, 식물 및 동물 과학 등의 연구와 관련된 모든 조직에서 가장 다양한 스캔 애플리케이션을 필요로 합니다. VOXLS 30 시리즈 시스템에는 스캔 및 해상도 향상 기술이 적용되어 스캔 결과를 최적화하고 연구자가 원하는 답을 찾을 수 있도록 도와줍니다.
전자 부품
전자 제품은 이제 마이크로칩부터 다층 회로 기판에 이르기까지 거의 모든 분야에서 이용되고 있습니다. VOXLS 30 시리즈는 BGA의 결함 및 본딩 와이어의 균열을 감지할 수 있는 분해능과 대형 전자 제품을 층별로 평가할 수 있는 에너지를 제공합니다.
Nikon VOXLS 30 시리즈 한눈에 보기
225kV, 320kV 및 450kV로 구성되어 있는 VOXLS 30 시리즈 CT 시스템은 정밀 계측급의 조작과 니콘만의 독자적인 소스를 통해 자동 검사를 최적화합니다. 업계 최대 부피의 스캔이 가능한 자동화 지원 시스템으로 무결점 제조를 지원합니다.
핵심 기능
고유한 성능의 Microfocus 450kV 회전 대상
세계 최초의 450kV 마이크로포커스 소스를 기반으로 회전 대상은 해상도 손실 없이 보다 높은 전력 밀도, 더 빠른 스캔 및 향상된 신호 대 잡음비를 제공합니다. 첨단 냉각 기술로 전출력 450W에서도 연속으로 작동할 수 있습니다.
OPC UA와의 생산라인 통합
산업 표준을 준수하는 니콘 Automation OPC UA 인터페이스 덕분에 현장 작업 통합에는 더 이상 엑스레이 시스템에 대한 자세한 지식과 소프트웨어 개발자 기술이 필요하지 않습니다.
더 넓은 물체와 더 높은 해상도를 위한 Offset.CT
Offset.CT를 이용하면 검출기 자체보다 훨씬 더 넓은 대형 물체를 단일 획득 프로세스에서 스캔할 수 있습니다. 또한 더 작고 넓은 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아집니다.
더 넓은 스캔과 더 높은 해상도를 위한 패널 시프트
패널 시프트를 이용하면 검출기를 수평으로 이동하여 검출기보다 훨씬 더 넓은 물체를 단일 획득 프로세스에서 스캔할 수 있습니다. 또한 작은 크기에서 중간 크기까지의 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아집니다.
키가 높은 물체와 더 높은 해상도를 위한 나선형 CT
X.Tend Helical CT를 이용하면 단일 획득 프로세스에서 키가 높은 물체를 스캔할 수 있어 콘 빔 및 다중 스캔 스티칭으로 인해 발생한 인공물을 제거합니다. 또한 물체를 더 높은 배율로 스캔하여 해상도가 현저히 높아집니다.
FAQs
엑스레이 소스는 주로 부품의 크기와 재질에 따라 결정됩니다. 부품이 클수록 X선 광자가 투과하기 위해 더 멀리 이동해야 하므로 더 큰 에너지가 필요합니다. 또한 밀도가 높은 재료는 X선 광자를 더 빠른 속도로 감쇠시키므로 밀도가 높은 재료를 투과하려면 더 큰 에너지가 필요합니다.
화강암은 정밀 장비 제작용으로 입증된 우수한 플랫폼 소재입니다. 이 플랫폼은 매우 평평하여 축을 따라 정확하게 움직입니다. 매우 무겁기 때문에 제조 환경에서 진동으로 인한 악영향을 방지합니다. 또한 화강암은 열적으로 안정적이어서 온도 변화에 따른 저항력이 뛰어나므로 반복성과 정확성을 높이는 데 기여합니다.
안정적이고 반복 가능한 성능의 플랫폼을 만드는 데 필요한 모든 구성 요소가 결합되어야 정밀 계측급 시스템을 설계할 수 있습니다. 화강암 재질의 견고한 철제 매니퓰레이터 타워와 같은 계측 시스템을 구성하는 명백한 요소부터 정밀 인코더와 볼 스크류에 이르기까지 단 하나의 부품만으로는 계측 시스템을 정의할 수 없습니다. 정밀 계측급 시스템이 지닌 다른 시스템과의 차별성은 모든 구성 요소가 함께 작동하는 방식에 있습니다.
초점 대 이미저 거리(FID)는 엑스레이 튜브에서 감지기까지의 거리를 말하며, 일반적으로 초점 거리라고도 합니다. 전동식 FID는 이 크기의 엑스레이 시스템에서 고유한 기능이며, 엑스레이 튜브에서 감지기를 더 가까이 이동하거나 더 멀리 이동할 수 있습니다. 이를 통해 사용자는 기하학적 배율을 조정하고, 선속을 높이고, 다양한 부품 크기와 재료에 맞게 시스템을 최적화할 수 있으므로 기술 개발에 유용합니다.
자동 엑스레이 검사는 고객의 고유한 요구 사항에 맞게 특별히 맞춤화된 프로세스입니다. 첫 번째 단계는 요구 사항과 현재 프로세스에 대해 기술 담당자와 자세히 논의하여 어떤 수준의 자동화가 가장 적합한지 결정하는 것입니다. 두 번째 단계는 일반적으로 벤치마킹으로, 고객의 샘플을 스캔하여 특정 환경에서의 자동화의 가능성을 입증합니다. 나머지 단계는 간단한 직원 교육부터 니콘의 자동화 OPC UA 인터페이스를 사용한 AI 학습 및 전체 생산 절차에 대한 통합에 이르기까지 다양합니다.
이 시스템은 유지보수 서비스가 가능한 부품을 사용하여 수명을 연장하도록 설계되었습니다. 시스템 수명에서 중요한 요소가 바로 개방형 엑스레이 튜브입니다. 고장 시 전체 교체가 필요한 밀폐형/밀봉형 튜브와 달리 개방형 튜브는 분해, 유지보수, 수리 및 재사용 조치가 신속하게 이루어집니다. 기타 정기 유지보수에는 필라멘트 교체, O링 교체, 매니퓰레이터 윤활, 정렬 및 소프트웨어 업데이트가 포함됩니다. 시스템의 성능을 최상의 상태로 유지할 수 있는 좋은 방법은 니콘의 예방적 유지보수 계약을 이용하시는 것입니다.
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니콘의 AI Reconstruction은 인공 지능(AI) 기반 이미지 증강 자동화를 통해 컴퓨터 단층촬영(CT) 스캐닝에 획기적 혁신을 불러오고 있습니다. 각 고객의 요구에 맞게 조정되고 새로운 수준의 속도와 품질을 제공하여 생산성을 가속화하는 동시에 우수한 결함 감지를 가능하게 합니다.
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