X.Tract를 사용한 고해상도 절편
X.Tract는 라미노그래피(laminography)라는 특수 단층촬영술입니다. 몇 분 안에 고해상도, 고배율 디지털 단층(slice)을 제공하여 물리적으로 절단하지 않고도 PCB 기판의 모든 곳에서 공극(void), 균열 및 오정렬을 시각화합니다.
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XT V 시리즈용 Inspect-X
사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X 소프트웨어는 XT V, XT H, LES 시스템 범위에 대한 직관적인 디스플레이, 고급 이미징 및 분석 도구 모음을 제공합니다.
제품 하이라이트
C.Clear를 사용하는 업계 최고의 이미징
니콘의 첨단 C.Clear 이미징 엔진은 모든 밀도의 이미지를 지능적으로 최적화하여 수동 조정 없이 샘플에 대해 고품질 고해상도 엑스레이 이미지를 생성합니다.
강력한 이미지 품질 향상 기능
High.Contrast Filter는 한 장의 이미지의 고대비와 저대비 영역에서 뛰어난 이미지 품질을 제공하여 X선 이미지에 숨겨진 세부 정보를 선명하게 보여줍니다. 사용자는 신속하게 검사물의 모든 측면을 식별할 수 있어 생산성을 최적화할 수 있습니다.
PCB Analysis Suite
PCB Analysis Suite는 자동화된 통과/실패 검사 및 보고를 통해 BGA, 본드 와이어, PTH, 다층 기판의 PoP와 같은 복잡한 패키지 등의 고급 측정 및 분석이 가능합니다.
자동화된 검사 프로그램
모든 PC에서 판독할 수 있는 HTML 보고 기능을 활용하는 자동화된 검사 프로그램으로 생산성을 극대화하십시오. 프로그램은 통과/실패 최적화, 시각적 검사 및 프로그램 내에서 가능한 기타 작업과 함께 직관적인 끌어서 놓기(drag-and-drop) 인터페이스를 사용하여 구축됩니다.
핵심 기능
직관적인 워크플로
사용자 경험을 중심으로 설계된 Inspect-X는 직관적이며 가장 효율적인 X선 검사를 위해 워크플로우를 간소화합니다. Inspect-X에는 직관적인 조이스틱 제어와 사용자 기본 설정을 맞춤화할 수 있는 기능이 갖추어져 있어서 모든 사용자 환경에 적합합니다.
3D CT
CT를 사용하는 3D 검사를 통해 모든 방향에서 디지털 단층생성(slicing)이 가능합니다. 공극, 균열 및 오정렬의 범위를 3D 형상으로 시각화할 수 있으므로 허위 판정률을 줄이고 생산성을 높일 수 있습니다.
관련 제품
XT V 130 및 XT V 160
니콘의 XT V 제품군은 전자 부품(PCB, BGA, 칩 등)의 비파괴 검사를 위한 세계 최고 수준의 엑스레이 및 CT 시스템으로 구성됩니다.
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이 제품에 대한 자세한 내용이나 깊이 있는 설명이 필요한 경우 당사 전문가 팀이 추가 정보를 제공하며, 필요한 경우 현장 방문도 합니다. 귀하의 프로젝트에 대해 자세히 문의하면 당사 전문가가 귀하의 요구사항에 맞는 최상의 검사 시스템에 대해 조언할 것입니다. 맞은편 양식을 작성해 주시면 빠른 시일 내에 연락드리겠습니다.