Nikon Corporation(https://industry.nikon.com)의 산업용 계측 사업부(Industrial Metrology Business Unit)는 당사가 제조하는 컴퓨터 단층 촬영(CT) 시스템을 사용한 까다로운 구성품의 비파괴 검사를 위해 선구적인 X선 컴퓨터 라미노그래피(CL) 기술을 도입했습니다. 현재 사용 가능한 Tilted CT라는 새로운 이 방법은 편평하고 종횡비가 높은 구성품을 검사할 때 복셀 해상도를 크게 향상시켜 줍니다. 또한 이것은 조밀한 영역이 밀도가 낮은 영역을 가릴 수 있는 모든 형태의 샘플에 대해 보다 선명한 이미지를 생성하여 품질 관리를 강화합니다.
기존의 3D CT는 검사 대상의 중심에 작은 관심 영역이 있을 수 있는 편평한 구성품을 스캔할 때, 검사 대상의 회전축이 X선 빔과 90도 각도를 이루기 때문에 해상도 측면에서 한계가 있었습니다. 따라서 샘플이 회전할 때 발생장치와 충돌하기 때문에 관심 영역의 배율을 높이고 해상도를 향상시키기 위해 구성품을 발생장치에 더 가깝게 배치하는 것이 불가능합니다.
Tilted CT를 사용한 혁신적인 CL 데이터 획득 기능은 회전 축을 최대 30도까지 조정할 수 있어서 이 문제를 방지합니다. 즉, 샘플이 X선 발생장치 아래에서 완전히 회전할 수 있습니다. 예를 들어, 자동화된 웨이퍼 테스트에 사용되는 인쇄 회로 기판 어셈블리 또는 프로브 카드를 검사할 때 더 빠른 스캔 속도를 통해 더 높은 배율로 보다 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다. 한 비교 테스트에서, X선 현미경으로 7시간 이상이 걸렸던 스캔이 SEMI S2/S8 호환 XT H 225 ST 2x 시스템에서 Tilted CT를 사용하여 1시간 이내에 완료되었습니다.
이 기술의 또 다른 주요 이점은 X선 감쇠가 낮은 영역을 가리는 시료에서 고밀도 특성으로 인한 인공물을 제거하는 기능입니다. 회전축을 기울이면 감쇠가 높은 영역을 배치하여 밀도가 낮은 관심 영역의 앞쪽이 아니라 그 아래 또는 위쪽에서 회전하도록 할 수 있습니다.
예를 들어, 이 기능은 여전히 지지판에 부착된 상태에서 첨삭 가공된 금속 부품을 검사할 때 매우 유용합니다. 조밀한 제작판이 X선 콘 빔과 같은 각도로 회전하도록 전체 구조를 기울여 방해물을 효과적으로 제거함으로써 구성품 전체는 물론 하부까지도 스캔할 수 있습니다.
Tilted CT는 현재 니콘의 XT H 225, XT H 225 ST 2x 및 대형 M2 X선 CT 시스템과 함께 사용할 수 있습니다. 니콘은 최고의 이미징 기능을 제공하고 품질 관리에 있어서 새로운 가능성의 장을 열기 위해 기술의 경계를 넓히는 데 최선을 다하고 있습니다. Tilted CT는 최근에 도입된 다수의 다른 X선 데이터 획득 방법 및 재구성 알고리즘과 함께 이러한 의도를 입증합니다.
니콘 메트롤로지 소개
니콘은 100년이 넘는 회사의 역사에 걸쳐 축적된 첨단 광전자 공학 및 정밀 분야의 기술력을 바탕으로 전 세계에 다양한 제품, 서비스 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 또한 삶의 질 향상과 제조업 전반의 발전에 다양한 형태로 기여하는 새로운 가치를 지속적으로 창출해나가고 있습니다. 니콘의 산업용 계측 사업부(Industrial Metrology Business Unit, IMBU)는 맞춤화되고 비용 효율적일 뿐만 아니라 설치하는 순간부터 완벽하게 작동하는 통합되고 최적화된 초정밀 솔루션을 제공합니다. 디지털 솔루션 사업부(Digital Solutions Business Unit, DSBU)와 IMBU 간의 긴밀한 협력은 니콘이 최근에 이룩한 디지털 제조 혁신 성과로서,양 사업부는 광범위한 재료에 대한 광학 기반의 적층 및 절삭 가공을 서브 미크론 표면 마감에 이르기까지 수행할 수 있는 다양한 제조 솔루션을 출시했습니다. www.industry.nikon.com
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