Die XT V-Serie ermöglicht Einblicke in Leiterplattenbaugruppen, Komponenten oder elektrische Geräte in einem intuitiven, zerstörungsfreien Prüfverfahren. Die Röntgeninspektion bietet Herstellern und Forschern gleichermaßen viele Vorteile, da sie den Durchsatz beschleunigt, die Produktqualität verbessert und gleichzeitig die Kosten senkt.
Richten Sie mit der intuitiven Inspect-X-Oberfläche in wenigen Minuten ein automatisiertes Inspektionsprogramm ein – ganz ohne Programmieraufwand! Die PCB Analysis Suite ist in der Lage, fortschrittliche Messungen und Analysen von BGA, Bonddrähten, PTH und komplexen Gehäusen wie PoP auf mehrlagigen Leiterplatten durchzuführen, mit automatischer Pass/Fail-Prüfung und Berichterstattung.
Die automatische Kollisionsvermeidung verhindert physische Schäden am System und an der Probe, selbst bei maximaler Vergrößerung. Der Low-Dose-Kollimator minimiert die Röntgenstrahlenbelastung und ermöglicht eine detaillierte Chargen-Inspektion von Halbleiterbauelementen. ESD-Sicherheits-Upgrade schützt Proben vor Beschädigungen und entspricht globalen Standards.
Die vertikale Systemkonfiguration, bei der sich die Röntgenquelle unterhalb der Probe und der neigbare Bildgeber darüber befindet, wird über die benutzerfreundliche Inspect-X-Software oder über eine präzise Joystick-Steuerung bedient. Selbst bei extrem schräger Betrachtung hält die intelligente Bewegungssteuerung den zu untersuchenden Bereich während der gesamten 360°-Drehung der Probe im Blickfeld.
Die marktführenden Xi-Mikrofokus-Röntgenquellen von Nikon liefern ein scharfes, stabiles und helles Bild. Das Diamant-Fenster verbessert den Kontrast über den gesamten Betriebsbereich und erleichtert so das Erkennen kleiner Fehler. Das eigenentwickelte offene Röhrendesign mit integriertem Generator senkt die Betriebskosten und verbessert die Zuverlässigkeit bei minimalem Wartungsaufwand.
Der High Contrast Filter 2.0 enthüllt verborgene Details in Röntgenbildern, indem dieser eine herausragende Bildqualität sowohl von Bereichen mit hohem als auch mit niedrigem Kontrast in einem einzigen klaren Bild ohne Farbanpassung liefert. Bediener können nun alle Facetten der Probe schneller als je zuvor erkennen und so ihre Produktivität optimieren und steigern.
| XT V 160 | XT V 130C | |
| Maximale kV | 160 kV | 130 kV |
| Röntgenquelle | Offene Röhre mit austauschbaren Filamenten für unbegrenzte Lebensdauer | |
| Hochspannungsgenerator | Integrierter Generator – keine Wartung der Hochspannungskabel erforderlich | |
| Merkmalserkennung | Submikron | im Mikron-Bereich |
| Betrachtungswinkelbereich | Bis zu 82° in jede Richtung | Bis zu 79° in jede Richtung |
| Probenteller | Kohlefaserablage, 580 mm (22,8") Durchmesser | |
| Gehäuseabmessungen (B x T x H) | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm (50 x 70 x 75") | |
| Systemgewicht | 2.100 kg (4.630 lbs) | |
| ESD-Sicherheit | ESD-Schutz gemäß Industriestandards mit optionalem ESD-Sicherheits-Upgrade | |
| Primäre Anwendungen | Automatisierte Prüfung von elektronischen Bauteilen und Halbleitern für Forschung und Entwicklung, Qualitätssicherung, Qualitätskontrolle und Fehleranalyse in Echtzeit | Prüfung von elektronischen Bauteilen in Echtzeit |
Die Elektronikfertigung erfordert eine präzise Prüfung komplexer Baugruppen. Die XT V-Serie bietet die erforderliche Auflösung und Flexibilität, um Defekte in BGAs zu erkennen und die Integrität von Bonddrähten zu analysieren. Das ESD-Sicherheits-Upgrade und der Low-Dose-Kollimator sorgen dafür, dass empfindliche Komponenten während des gesamten Inspektionsprozesses geschützt bleiben. Die PCB Analysis Suite ist in der Lage, fortschrittliche Messungen und Analysen von BGA, Bonddrähten, PTH und komplexen Gehäusen wie PoP auf mehrlagigen Leiterplatten durchzuführen, mit automatischer Pass/Fail-Prüfung und Berichterstattung.
Halbleiterbauelemente erfordern eine sorgfältige Handhabung und genaue Prüfung. Der Low-Dose-Kollimator minimiert die Strahlenbelastung empfindlicher Bauelemente, während das ESD-Sicherheits-Upgrade eine ESD-sichere Inspektion gemäß den Industriestandards ermöglicht. Der High.Contrast Filter 2.0 sorgt für eine klare Sichtbarkeit von Fehlern im gesamten Bild, unabhängig von der Dichte. Die verbesserten Systeme ermöglichen eine detaillierte Chargen-Inspektion von Halbleiterbauelementen unter Einhaltung der Sicherheitsstandards.
Qualitätslabore profitieren von der verbesserten Flexibilität und den Automatisierungsmöglichkeiten. X.Tract erfasst virtuelle Querschnitte für detaillierte manuelle Untersuchungen oder vollautomatische Analysen, während der Heavy Duty Tray das Probenspektrum erweitert, das aufgenommen werden kann. Die intuitive Inspect-X-Schnittstelle ermöglicht es Benutzern, automatisierte Inspektionsprogramme in wenigen Minuten einzurichten, ohne dass eine Programmierung erforderlich ist.
F&E-Umgebungen erfordern Flexibilität und eine hohe Bildqualität. Der hochauflösende CT-Arm ermöglicht eine detaillierte Analyse von Komponenten, während der High.Contrast Filter 2.0 Details in Baugruppen sichtbar macht. Die erweiterten Fähigkeiten unterstützen vielfältige Scan-Anwendungen in der Elektronikentwicklung und -forschung.
Die Verbesserungen bieten eine optimierte Bildqualität (mehr Kontrast, höhere Vergrößerung), mehr Flexibilität (Scannen schwererer Proben, Verwendung erweiterter Funktionen) und Schutz für empfindliche elektronische Komponenten (sowohl vor elektrostatischer Entladung als auch vor Strahlung).
X.Tract 2.0 sorgt für eine verbesserte Leistung und mehr Flexibilität beim Scannen verschiedener Regionen, ohne dass die Probe manuell neu positioniert werden muss. Der entscheidende Fortschritt ist die nahtlose Integration automatischer Inspektions- und Analysefunktionen neben der 2D-Radiographie in die intuitive PCB Analysis Suite.
Durch elektrostatische Entladungen können Schäden entstehen, die nicht erkennbar sind, aber Monate oder Jahre später zu latenten Ausfällen führen können. Das ESD-Sicherheits-Upgrade gewährleistet die Einhaltung von Industriestandards wie IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20 und JEDEC JESD625 und gibt Ihnen die Gewissheit, dass empfindliche elektronische Geräte während der Inspektion nicht beschädigt werden.
Der Low-Dose-Kollimator sorgt dafür, dass Geräte während der Inspektion nur kurz dem primären Röntgenstrahl ausgesetzt sind, wodurch die Strahlenbelastung für empfindliche Bauteile wie Halbleiterbauelemente minimiert wird. Zudem schirmt er die nicht aktiv untersuchten Bauteile ab, sodass größere Chargen geprüft werden können, ohne die Dosisgrenzwerte zu überschreiten.
Die PCB Analysis Suite ist in der Lage, fortschrittliche Messungen und Analysen von BGA, Bonddrähten, PTH und komplexen Gehäusen wie PoP auf mehrlagigen Leiterplatten durchzuführen. Mit X.Tract 2.0 können Benutzer während der Live-Inspektion zwischen Radiographie und X.Tract wechseln oder X.Tract-Scans zu intuitiven Inspektionsprogrammen hinzufügen, um eine vollautomatische Analyse an beliebigen Stellen der Probe mit automatischer Pass/Fail-Prüfung und Berichterstattung durchzuführen.
Die XT V-Serie umfasst Röntgen- und CT-Systeme der Spitzenklasse, die speziell für die zerstörungsfreie Inspektion von elektronischen Komponenten wie PCBs, BGAs, Chips und vielem mehr entwickelt wurden. Die Systeme verfügen über die marktführenden Xi-Mikrofokus-Röntgenquellen von Nikon und die benutzerfreundliche Inspect-X-Software mit automatischer Kollisionsvermeidung und präziser Manipulatorsteuerung, die für Arbeitsabläufe im Bereich der Prüfung von elektronischen Bauteilen optimiert ist.
Wenn Sie weitere Details zu diesem Produkt oder eine ausführlichere Beschreibung wünschen, stellt Ihnen unser Expertenteam gerne zusätzliche Informationen bereit und vereinbart bei Bedarf einen Besuch vor Ort. Machen Sie bitte möglichst detaillierte Angaben zu Ihrem Projekt. Unsere Experten beraten Sie dann gerne zu einem Prüfsystem, das am besten zu Ihren Anforderungen passt. Bitte füllen Sie das nebenstehende Formular aus, und wir werden uns in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.
