측정 예시
컨포컬 NEXIV는 웨이퍼 레벨 CSP와 같은 첨단 IC 패키지의 다양한 범프(bump) 높이를 빠르고 정확하게 측정하는 용도는 물론 MEMS 및 프로브 카드의 매우 복잡한 구조를 검사하는 데도 사용할 수 있습니다.
이 측정 시스템에는 공초점 기술, 15x 줌을 사용한 명시야 이미징 및 레이저 자동 초점이 통합됩니다. 2D 또는 3D에 관계없이 어떤 기하학적 측정이 필요하든 검사 및 평가는 매우 빠르고 정확하게 수행됩니다.
공초점 광학을 통해 디스플레이의 선명도가 탁월하고 고대비 가장자리의 정확한 감지가 용이합니다.
15x 줌 명시야 이미지를 사용한 2D 측정과 동일한 시야각에서의 3D 높이 측정을 결합하면 다양한 방식의 측정이 가능합니다.
클릭 한 번으로 위치 데이터에서 프로그래밍할 수 있습니다. 고유한 이미지 처리 도구를 사용하여 프로브 카드의 XYZ 좌표 및 평탄도(coplanarity) 컨택트 프로브 핀을 자동으로 측정할 수 있습니다.
니콘의 고유한 공초점 이미징 기술을 사용하면 반사율이 높은 표면과 낮은 표면 모두를 정확하게 스캔할 수 있습니다.
대물렌즈 |
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표준 헤드 | 고배율 헤드 | ||||
배율 | 1.5x | 3x | 7.5x | 15x | 30x |
W.D. | 24mm | 24mm | 5mm | 20mm | 5mm |
공초점 광학(영역 높이 측정) |
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표준 헤드 | 고배율 헤드 |
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시야각 | 8 x 6mm | 4 x 3mm | 1.6 x 1.2mm | 0.8 x 0.6mm | 0.4 x 0.3mm |
높이 측정 반복성(2σ) | 0.6µm | 0.35µm | 0.25µm | 0.20µm |
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높이 측정 해상도 | 0.01µm |
명시야 광학(2D 측정) |
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표준 헤드 | 고배율 헤드 |
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줌 사용 방법 | 전동 5단계 줌 |
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시야각 | 8 x 6mm ~ 0.53 x 0.4mm | 4 x 3mm ~ 0.27 x 0.2mm | 1.6 x 1.2mm ~ 0.11 x 0.08mm | 1.26 x 0.95mm ~ 0.1 x 0.074mm | 0.63 x 0.47mm ~ 0.05 x 0.04mm |
조명 | 모든 타입을 위한 백색 LED 디아스코픽 및 에피스코픽 조명, 타입 1.5x, 3x 및 7.5x용 백색 LED 링 조명 |
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광원 | 백색 LED | ||||
자동 초점 | 비전 AF 및 TTL 레이저 AF(스캔 모드 사용 가능) |
본체 |
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VMZ-K3040 | VMZ-K6555 | |
스트로크(X, Y, Z) | 300 x 400 x 150mm |
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보장된 로드 용량 | 20kg | 30kg |
최대 허용 오차 | EUX,MPE EUY, MPE 1.5 + 4L/1000µm | |
EUXY, MPE 2.5 + 4L/1000µm | ||
EUZ, MPE 1 + L/1000µm | ||
전원/소비전력 | AC 100~240V ± 10% 50/60Hz / 13A~6.5A | |
설치면적 | 2500 x 1600mm | 2500 x 1900mm |
이 제품에 대한 자세한 설명이 필요한 경우 당사 전문팀이 추가 정보를 제공하며 필요한 경우 현장 방문도 가능합니다. 귀하의 프로젝트에 대해 자세히 알려주시면 요구사항에 맞는 최상의 검사 시스템에 대해 조언할 것입니다. 맞은편 양식을 작성해 주시면 빠른 시일 내에 연락드리겠습니다.