고정밀의 고속 치수 측정
타입 1, 2, 3은 선명하고 왜곡이 적은 이미지와 높은 개구수를 제공합니다. 타입 4 및 TZ는 고배율을 다루도록 설계되었습니다. 5가지 유형을 선택하여 다양한 시야각 및 해상도 요구사항을 처리할 수 있습니다.
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NEXIV VMZ-H3030
향상된 사용성과 성능을 통해 NEXIX VMZ-H3030은 니콘의 NEXIV 시리즈 중 최고의 정밀도를 제공합니다.
VMZ-H3030은 고정밀도가 필요한 분야에 표준을 제시합니다
VMZ-H3030은 300x300x150mm(X,Y,Z) 측정 범위와 다양한 고품질 광학 장치를 제공하며 TTL 측광(Through The Lens) 방식의 스캐닝 레이저가 표준으로 구성되어 있습니다. 이 시스템은 최상의 고정밀 측정을 제공하도록 설계되었습니다.
NEXIV 시리즈를 사용한 최고의 정밀도
VMZ-H는 전용의 특별한 디자인과 구조로 NEXIV 시리즈 중에서도 최고의 정밀도를 제공합니다.
제품 하이라이트
광학 줌 시스템의 5가지 타입
5가지 타입의 광학 줌 시스템을 사용하여 다양한 시야각 및 해상도 요구사항을 처리할 수 있습니다.
고속 높이 측정
초당 1,000 포인트의 초고속 스캔이 가능한 TTL 측광(Through The Lens) 방식의 레이저 자동초점으로 고정밀의 고속 높이 측정이 가능합니다.
까다로운 샘플을 측정할 수 있는 기능
니콘의 고유한 조명 옵션을 사용하여 까다로운 가장자리와 형상을 쉽게 측정할 수 있습니다.
연속 자동 측정
구성품 위치의 변동에도 불구하고 정확한 측정이 가능합니다.
핵심 기능
3개의 입사각을 갖는 8 세그먼트 링 조명
세 가지 다른 각도를 통해 링 조명(ring illuminator)이 가장자리를 정확하게 캡처할 수 있습니다. 모든 조명은 백색 LED를 사용하여 안정성과 긴 수명을 제공합니다.
0.1mm 투명 레이어 감지
박막 투명 재료의 표면을 감지하도록 설계된 TTL 측광(Through The Lens) 방식의 레이저 자동초점은 초고속에서도 안정적인 측정이 가능합니다.
| XYZ 스트로크 | 300x300x150 mm |
| 최소 판독값 | 0.01 μm |
| 최대 샘플 중량 | 30kg(정확도 보장: 10kg) |
| 최대 허용 오차 (20kg 미만 샘플의 경우) | EUX,MPE EUY,MPE: 0.6+2L /1000 μm EUXY,MPE: 0.9+3L /1000 μm EUZ,MPE: 0.9+L /150 μm |
| 정확도 보장 온도 | 20 °C ± 0.5 K |
| 최대 실행 속도 XY, Z | 100 mm/s , 50 mm/s |
| 최소 실행 속도 XY, Z | 0.01 mm/s , 0.001 mm/s |
| 카메라 | VGA 1/3“ 흑백, 컬러 *컬러 카메라 옵션은 타입 1, 2, 3에서만 가능. |
| 작동 거리 | 타입 1, 2, 3: 50mm(75도 LED 조명 사용 시 10mm) / 타입 4: 30mm 타입 TZ: 31mm(저배율), 11mm(고배율) |
| 자동 초점 | 비전 AF, 레이저 AF |
| 전원 | AC 100 - 240 V ± 10% 50/60 Hz |
| 소비전력 | 5A - 2.5 A |
| 치수(가로x세로x높이) 및 중량 | 본체 및 테이블: 1000 x 1125 x 1750 mm / 약 500kg 컨트롤러: 190 x 450 x 440mm / 약 15kg" |
| 설치면적 (가로x세로) | 3000×2800 mm |
| 조명 | |
| 타입 1, 2, 3, 4 | 3개의 각도를 갖는 에피스코픽, 디아스코픽 및 8 세그먼트 링 조명 *전체 백색 LED/타입 4에는 단일 각도 타입 TZ만 있음 |
| 타입 TZ | 에피스코픽, 디아스코픽, 암시야 |
| 전원 | AC 100 - 240 V ± 10% 50/60 Hz |
| 소비전력 | 5 A - 2.5 A |
| 줌 헤드 | 광학 배율 | FOV | 적용 |
| 타입 1 | 0.5X - 7.5X | 9.33×7.01~0.622×0.467 mm | 금형, 기계부품(가전용, 자동차용), PCB, 전자부품 |
| 타입 2 | 1X - 15X | 4.67×3.5~0.311×0.233 mm | |
| 타입 3 | 2X - 30X | 2.33×1.75~0.155×0.117 mm | 전자부품 |
| 타입 4 | 4X - 60X | 1.165×0.875~0.078×0.058 mm | 고밀도 패키지 기판(선, 폭, 높이) |
| 타입 TZ | 1X - 120X | 4.67×3.5~0.039×0.029 mm | 웨이퍼 패턴(WLP, 범프 높이, 재배선 마스크, MEMS 마스크) |
광학 줌 시스템의 5가지 타입. 타입 1, 2, 3은 선명하고 왜곡이 적은 이미지와 높은 개구수를 제공합니다. 타입 4 및 TZ는 고배율을 다루도록 설계되었습니다. 5가지 타입을 선택하여 다양한 시야각 및 해상도 요구사항을 처리할 수 있습니다.
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