测量示例
共焦NEXIV可用于快速准确地测量先进IC封装（如晶圆级CSP）上的各种凸起高度，以及检测高度复杂的MEMS和探针卡结构。
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NEXIV VMZ-K系列
能够进行高速/高分辨率3D检测。
突破性的多功能共聚焦影像测量系统
融合了共焦技术，具有15倍变焦的明视野和激光自动对焦。 无论需要什么样的几何测量，二维或三维，检查和评估都异常快速和准确。
共焦光学系统可实现清晰显示，便于准确检测高对比度样品边缘。
产品亮点
精细凸点和基板图案
在同一视场内结合15倍变焦明场图像的2D测量和3D高度测量，可以实现多样化测量。
探头卡
可以根据位置数据一键式地进行编程。可以使用独家的图像处理工具自动测量探头卡上的XYZ坐标和共面接触探头销。
精密PCB图案
尼康独家的共焦成像技术可以精确扫描高反射和低反射率表面。
核心功能
VMZ-S 系列
VMA Series
远程控制SDK
VMZ-H3030
VMZ-K 系列
| 物镜 |
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| 标准头 | 高倍头 | ||||
| 倍率 | 1.5x | 3x | 7.5x | 15x | 30x |
| 工作距离 | 24mm | 24mm | 5mm | 20mm | 5mm |
| 共聚焦系统 (视野全域高度测量) |
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| 标准头 | 高倍头 |
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| 视野 | 8 x 6mm | 4 x 3mm | 1.6 x 1.2mm | 0.8 x 0.6mm | 0.4 x 0.3mm |
| 高度测量重复性 (2σ) | 0.6µm | 0.35µm | 0.25µm | 0.20µm |
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| 高度解析度 | 0.01µm | ||||
| 明场系统 (2D 测量) |
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| 标准头 | 高倍头 |
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| 变焦模式 | 电动5段变焦 |
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| 视野 | 8 x 6mm 到 0.53 x 0.4mm | 4 x 3mm 到 0.27 x 0.2mm | 1.6 x 1.2mm 到 0.11 x 0.08mm | 1.26 x 0.95mm 到 0.1 x 0.074mm | 0.63 x 0.47mm 到 0.05 x 0.04mm |
| 光源 | 全系白色LED 透射、反射 , 白色LED环光 type 1.5x, 3x 和 7.5x |
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| 灯源 | 白色LED | ||||
| 自动对焦 | 影像对焦 和 TTL激光对焦 (可以扫描) | ||||
| 主机 |
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| VMZ-K3040 | VMZ-K6555 | |
| 量程 (X, Y, Z) | 300 x 400 x 150mm |
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| 承载力 | 20kg | 30kg |
| 最大允许误差 | EUX,MPE EUY, MPE 1.5 + 4L/1000µm | |
| EUXY, MPE 2.5 + 4L/1000µm | ||
| EUZ, MPE 1 + L/1000µm | ||
| 电源 / 功耗 | AC 100 to 240 V ± 10% 50/60 Hz / 13A to 6.5A | |
| 占地大小 | 2500 x 1600mm | 2500 x 1900mm |
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