XT Vシリーズ用Inspect-X
専用制御ソフトウェア「Inspect-X」は、最先端の可視化・解析能力を備えた対話型でユーザーフレンドリーな制御ソフトウェアです。直感的かつ生産性に優れたX線検査を実現します。
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XT V シリーズ
電子部品検査用X線/CT検査装置
ニコンのXT V シリーズは、PCB、BGA、チップをはじめとするさまざまな部品の非破壊検査に対応した世界トップクラスのX線/CT装置です。半導体、自動車、航空宇宙など幅広い業界で採用されています。
高解像度の電子部品検査が簡単に
Premium Data Quality
XT Vシリーズは、プリント基板内部の高精度な非破壊検査に最適です。研究開発、品質保証など幅広い用途で貢献します。
主な特長
Productive
検査の自動化
専用制御ソフトInspect-Xを使用することでプログラミング不要で自動検査を短時間でセットアップできます。PCB解析機能は、BGA、ワイヤボンディング、PTH、さらに多層基板上のPoPなど複雑部分を対象に、高度な測定・解析が可能です。また、合格／不合格検査とレポートが自動化されます。高性能な装置が迅速に容易にオペレーションできます。
Safe
安全性の確保
自動衝突回避機能はサンプルの物理的な破損を防止するもので、最大倍率に設定していても起動します。低ドーズコリメータはX線の露光時間を最小限に抑えつつ、半導体デバイスの詳細なバッチ検査を可能にします。また、ESD保護のアップグレードにより国際標準に準拠し、サンプルの破損を防ぎます。
User-Friendly
精密で直感的に操作できるマニピュレーター
サンプルトレイの下にX線源、上に傾斜式画像装置を配置した垂直システム構成を採用しています。操作はユーザーフレンドリーなInspect-Xソフトウェア、または精密なジョイスティック型マニピュレーターで行えます。垂直システム構成とサンプルの360度回転を組み合わせることで、視野角が拡大し、測定エリアを精密に検査することが可能になります。
Premium Data Quality
ニコン独自のX線源
ニコン独自のマイクロフォーカスX線源は鮮明な画像を実現し、世界市場で高い評価を受けています。ダイヤモンドウィンドウは、画像のコントラストを向上し、微細な欠陥をより容易に発見できます。自社開発X線源の開放管タイプはランニングコストを低減し、メンテナンスを最小限に抑えます。
Premium Data Quality
飛躍的に進化した画像処理
High Contrast Filter 2.0は、1枚の画像内で高コントラスト領域・低コントラスト領域ともに優れた画質を実現し、カラー調整をすることなく細部まで鮮明に可視化します。サンプルの細部まで迅速に検査することができ、生産性が向上します。
仕様
| XT V 160 | XT V 130C | |
| 最大管電圧 | 160 kV | 130 kV |
| X線源 | 開放型X線管はフィラメントが交換可能で寿命を気にせず使用可能 | |
| 高電圧ジェネレータ | 一体型ジェネレータ - HVケーブルの保守が不要 | |
| 分解能 | 1ミクロン未満 | ミクロンレベル |
| 視野角度範囲 | 任意の方向で最大82° | 任意の方向で最大79° |
| サンプルトレイ | カーボンファイバー製トレイ、直径580 mm | |
| 筐体寸法（幅 x 奥行 x 高さ） | 1,260 x 1,789 x 1,904 mm | |
| システム重量 | 2,100 kg | |
| ESD対策 | ESD対策は業界標準に準拠、ESD対策アップグレードオプションあり | |
| 主な用途 | 電子部品および半導体のR&D、QA、QC、故障解析を目的としたリアルタイム自動検査 | リアルタイムの電子部品検査 |
工業用途
電子部品の製造では、複雑なアセンブリを精密に検査する必要があります。XT Vシリーズは、BGAの不良検出やワイヤボンディングの解析に必要な高い解像度を備えています。ESD対策のアップグレードと低ドーズコリメータにより、検査プロセス全体を通して繊細な部品の検査に最適です。PCB解析機能では、BGA、ワイヤボンディング、PTH、さらに多層基板上のPoPなどの複雑なパッケージを対象に、高度な測定・解析が行えます。また、合格／不合格検査とレポートが自動化されます。
半導体デバイスは精密な検査が必要で、取り扱いを慎重に行わなければなりません。低ドーズコリメータにより、繊細なデバイスへの放射線露光時間を最小限に抑えることができ、ESD対策のアップグレードによって、業界標準に準拠したESD安全検査が可能です。High Contrast Filter 2.0は、密度にかかわらず画像全体で不良を検出しやすいように、鮮明な画像を提供します。このシステム強化により、安全基準を維持しつつ半導体デバイスの詳細なバッチ検査が可能になります。
多様な測定条件への対応、自動化機能の充実は大きな利点となります。直観的なInspect-Xインターフェイスを使用すれば、プログラミング不要で自動検査プログラムを短時間でセットアップできます。
R&Dでは多様な測定条件への対応と高画質が求められます。高倍率CTアームにより部品の詳細分析が可能となり、High Contrast Filter 2.0によりアセンブリの微細な部分まで可視化できます。
よくある質問
画質向上（コントラストと倍率が向上）、柔軟性強化（大重量サンプルのスキャンや高度な機能の利用が可能）、そして繊細な電子部品の保護（ESDと放射線の両面で）など、多くの利点がもたらされます。2Dラジオグラフィとともに、自動検査・解析機能が直観的なPCB解析機能にシームレスに統合されています。
静電気の放電によって、微小な破損が生じることがあり、その影響で数カ月後、あるいは数年後になって不良が発生する場合があります。ESD対策のアップグレードを施すことで、IEC 6100-4-2、ANSI/ESD S20.20、JEDEC JESD625といった業界標準に対応しており、検査時も繊細な電子機器を安心して取り扱うことができます。
低ドーズコリメータは、検査時にX線ビームの照射を極力抑えることで、半導体デバイスなどの繊細な部品への照射を最小限にとどめます。また、検査対象ではない部品を遮蔽するので、照射制限を超えないようにバッチ検査を行うことができます。
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本製品に関するお問い合わせ
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