ランニングコスト低減
簡単に交換可能な低コストのフィラメントを採用したニコン独自の開放型X線源を搭載。独自のジェネレータ統合デザインにより、高電圧ケーブルの保守も不要で、ランニングコスト低減に貢献します。
最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。プリント基板内部の高精度な非破壊検査を可能にします。また、CT機能が追加でき、立体的な検査や任意の断面画像の確認にも対応します。
ニコン独自開発のマイクロフォーカスX線源は、最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。
High.Contrast Filterは、1枚の画像の高コントラストと低コントラストの両方の領域で優れた画像品質を提供することにより、素画像では見え難かった詳細箇所も鮮明に表現します。オペレータは、被検物の内部情報を迅速に知ることができるようになるため、生産性の向上が可能です。
BGA、ボンドワイヤ、PTH、および多層ボード上のPoPなどの複雑なパッケージの高度な測定と分析が可能であり、合格/不合格の検査とレポートが自動化されています。
最大傾斜角72°の位置までディテクタを移動させ、高倍率での撮像が可能。検査領域の内部形状をさまざまな角度から確認することができます。
マイクロBGA、多層基板、はんだ接合部などの電子部品に加え、医療·自動車·航空部品など広範囲のアプリケーションの検査に対応します。オペレーターはリアルタイムのX 線画像を見ながら不具合や欠陥を迅速に発見することができます。自動検査モードでは高速に試料を検査することができます。
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