X. Tract
X. Tractは斜めCT(ラミノグラフィ)と呼ばれるコンピュータトモグラフィー技術を使ったCT撮影機能です。高解像度・高倍率なデジタルスライスを生成、複雑な多層構造を持つ電子部品の断面画像を、部品そのものを破壊することなく、制御用ソフトウェア内で任意の切断位置や方向を指定して確認することができます。
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X線透過検査装置 XT V 130C・XT V 160
PCB、BGA、ICチップなど、幅広い電子部品の非破壊検査に対応した、X線透過検査装置です。
XT V 130C / XT V 160
最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。プリント基板内部の高精度な非破壊検査を可能にします。また、CT機能が追加でき、立体的な検査や任意の断面画像の確認にも対応します。
主な特長
優れたX線源
ニコン独自開発のマイクロフォーカスX線源は、最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。
パワフルに進化した画像処理
High.Contrast Filterは、1枚の画像の高コントラストと低コントラストの両方の領域で優れた画像品質を提供することにより、素画像では見え難かった詳細箇所も鮮明に表現します。オペレータは、被検物の内部情報を迅速に知ることができるようになるため、生産性の向上が可能です。
PCB解析機能
BGA、ボンドワイヤ、PTH、および多層ボード上のPoPなどの複雑なパッケージの高度な測定と分析が可能であり、合格/不合格の検査とレポートが自動化されています。
斜め上からも撮像可能
最大傾斜角72°の位置までディテクタを移動させ、高倍率での撮像が可能。検査領域の内部形状をさまざまな角度から確認することができます。
特長・機能
ランニングコスト低減
簡単に交換可能な低コストのフィラメントを採用したニコン独自の開放型X線源を搭載。独自のジェネレータ統合デザインにより、高電圧ケーブルの保守も不要で、ランニングコスト低減に貢献します。
CT検査に対応
斜めCTに加え、CTアームを取り付けることにより、通常のCT検査にも対応可能。立体構造のCT画像の取得に最適です。
C.Clear
ニコンの先進的なイメージングエンジン「C. Clear」は、あらゆる密度のサンプルでイメージをインテリジェントに最適化。全方向から見た高品質・高解像度のX線イメージを生成します。手動による調整もほとんど必要ありません。
自動検査モード
Inspect-Xを使用したXT Vシリーズの自動検査モードは、画像取得から解析結果の出力までを自動化することが可能です。PCBA、半導体部品、複雑な高密度基板などの繰り返し検査に最適です。
産業
マイクロBGA、多層基板、はんだ接合部などの電子部品に加え、医療·自動車·航空部品など広範囲のアプリケーションの検査に対応します。オペレーターはリアルタイムのX 線画像を見ながら不具合や欠陥を迅速に発見することができます。自動検査モードでは高速に試料を検査することができます。
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