高精度・高速測定
対物レンズの切り替え無しで、シームレスな光学ズームを実現。視野が広い低倍率側で測定箇所を確認し、高倍率側で微細なサンプルも明るく鮮明な画像で測定します。
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NEXIV VMZ-H3030
精密なステージ動作と高性能光学系によりNEXIVシリーズ最高精度での測定を実現します。
厳密な品質が要求される測定用途に対応
NEXIVシリーズ最高の測定精度を実現。半導体部品や精密金型など、より厳しい品質管理を要求される場面で威力を発揮します。
主な特長
5種類の高NA光学ズームヘッド
専用設計された5種類の高NA光学ズームヘッドから目的に応じてお選びいただけます。
TTL (Through The Lens) レーザーAF
多用途に対応する画像AFに加え、高精度・高速高さ測定も可能なTTL レーザーAFを標準搭載しています。
多彩な照明方法
サンプルに合わせた照明条件の設定が可能。難しい形状でも正確にエッジを検出します。
サーチ機能
サーチ機能により、サンプルの置き方や部品位置ズレの自動補正が可能。スムーズな連続自動測定を実現します。
特長・機能
3種類の入射角に対応した8分割LEDリング照明
すべての照明系に白色LEDを採用し、安定性と長寿命を実現。3種類の入射角が選択できる8方向リング照明で、エッジ検出が難しい段差や面取りのあるサンプルでも安定した自動測定を可能にします。
高精度・高速測定が可能なTTLレーザーAF
1000点/秒の高速レーザースキャンが可能なTTL（Through The Lens）レーザーAFで、高速・高精度な高さ測定とサンプルの表面形状取得が可能です。
| ストローク（X,Y,Z） | 300x300x150 mm |
| 最小表示単位 | 0.01 μm |
| 被検物最大質量 | 30 kg (精度保証値: 10 kg) |
| 測定精度 | EUX,MPE EUY,MPE: 0.6+2L /1000 μm EUXY,MPE: 0.9+3L /1000 μm EUZ,MPE: 0.9+L /150 μm |
| 精度保証環境 | 20 °C ± 0.5 K |
| 駆動最高速度（XY, Z） | 100 mm/s , 50 mm/s |
| 駆動最低速度（XY, Z） | 0.01 mm/s , 0.001 mm/s |
| カメラ | 白黒1/3" 型CCD、カラー1/3" 型CCD ※カラーカメラはタイプ1, 2, 3のみ対応 |
| 作動距離 | タイプ1, 2, 3: 50 mm（75度のLED照明使用時は10 mm） ／ タイプ4: 30 mm ／ タイプTZ: 31 mm（低倍）、11 mm（高倍） |
| オートフォーカス | イメージAF、レーザーAF |
| 供給電源 | AC 100 - 240 V ± 10% 50/60 Hz |
| 消費電流 | 5A - 2.5 A |
| 寸法（W×D×H）／質量 | 本体+測定台: 1000 x 1125 x 1750 mm / 約 500 kg コントローラ: 190 x 450 x 440 mm / 約15 kg |
| 設置寸法（W×D） | 3000×2800 mm |
| 照明 | |
| タイプ1,2,3,4 | 垂直落射、透過、8分割リング（全系統白色LED光源/タイプ1, 2, 3は3角度/タイプ4は1角度） |
| タイプTZ | 垂直落射、透過、暗視野 |
| 供給電源 | AC 100 - 240 V ± 10% 50/60 Hz |
| 消費電流 | 5 A - 2.5 A |
| 光学ヘッド | 光学倍率 | 視野 | 主な測定対象 |
| タイプ 1 | 0.5X - 7.5X | 9.33×7.01~0.622×0.467 mm | 金型、機械部品、（家電、自動車）、PCB、電子部品、セラミック部品 |
| タイプ 2 | 1X - 15X | 4.67×3.5~0.311×0.233 mm | |
| タイプ 3 | 2X - 30X | 2.33×1.75~0.155×0.117 mm | 各種電子部品 |
| タイプ 4 | 4X - 60X | 1.165×0.875~0.078×0.058 mm | 微細パッケージ基板（ライン幅、高さ） |
| タイプ TZ | 1X - 120X | 4.67×3.5~0.039×0.029 mm | ウェハパターン（WLP、バンプ高さ、再配線用マスク、MEMSマスク） |
測定用途に応じた5タイプをご用意
低ディストーション/高NAに定評のある標準ズームヘッド3タイプと、高倍率までカバー可能なタイプ4/タイプTZをご用意しています。
サンプルの測定寸法と必要倍率に応じて、各5段階のズームヘッドを持つ5タイプからお選びいただけます。
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