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Serie de cargadores de obleas NWL200
Cargador sofisticado y confiable para manejar una variedad de obleas
La serie NWL es una excelente línea de cargadores de obleas de semiconductores de Nikon capaces de transferir obleas de 6″ (150mm) y 8″ (200mm) de diámetro hasta un grosor de 100 micras (opcional) a microscopios Nikon Eclipse L200N y LV150N o a un sistema de medición por video NEXIV VMZ-S.
Integración con NEXIV – Video metrología
El cargador de obleas NWL200 integrado junto con un sistema de medición de video Nikon NEXIV proporciona alta precisión, exactitud y velocidad para la inspección de semiconductores en un entorno de producción.
Puntos destacados del producto
Alta confiabilidad en la producción de semiconductores
Cuando la fuente de alimentación se interrumpe inesperadamente, el mandril de vacío del brazo macro permanece activo, permitiendo la extracción segura de la oblea.
Funciones de inspección de macros
Se admite el patrón del lado frontal de la oblea semiconductora, la periferia posterior y la inspección del área central. La velocidad de rotación de la oblea y el ángulo de inclinación se configuran de forma automática o manual.
Diseñado para un rendimiento máximo
Un rápido elevador de cassettes de obleas con un mecanismo de centrado sin contacto permite una alineación rápida y precisa de las obleas mediante un sistema de varios brazos para cargar y descargar obleas con la máxima precisión.
Diseño ergonómico
NWL200 está diseñado ergonómicamente para facilitar su operación y control.
Posicionado a 35 grados a la izquierda, la ubicación de la oblea en la ranura y el intercambio completo del casete son fáciles.
Funciones principales
Las obleas delgadas sufren una distorsión significativa. Si los sensores no son efectivos, el brazo de transferencia puede dañar la oblea. La especificación y la disposición de los haces de los sensores de Nikon detectan con precisión si una oblea delgada en el casete está distorsionada, abortando su recolección.
La conexión a la LAN de un cliente a través de una interfaz de asistente de navegador web, permite una fácil interacción para crear y respaldar recetas de inspección. La escritura remota de recetas de control optimizadas permite verificar las características de las obleas en un flujo de trabajo fluido e ininterrumpido.
Los chips son cada vez más delgados debido a los avances en la fabricación, lo que requiere el manejo de obleas extremadamente delgadas. La serie NWL200 carga obleas ultrafinas con un grosor de 300µm y 200µm como estándar, o 100µm como opción.
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