Nikon anuncia mejoras a los sistemas de TC y rayos X de la Serie XT V

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Nikon Corporation (Nikon) anunció un paquete integral de mejoras a sus sistemas de TC y rayos X de la Serie XT V, reforzando la posición de la plataforma como solución de clase mundial para la inspección no destructiva de componentes electrónicos. Dichas mejoras permiten que los operadores alcancen una mejor calidad de imagen, que puedan escanear muestras más pesadas, y que protejan los componentes sensibles de la descargas electrostática y daños de radiación.

Contamos con uno mejora de software y cinco mejoras de hardware disponibles como actualización a la Serie XT V, permitiendo a los clientes personalizar sus sistemas según los requisitos de su aplicación específica.

Mejoras de software:

  • Filtro High.Contrast 2.0: Ofrece imágenes nítidas y uniformes que garantizan la visibilidad inmediata de los defectos, para cualquier combinación de forma y densidad de la muestra.

Mejoras de hardware: 

  • Bandeja de uso pesado: Permite que se puedan escanear piezas grandes y pesadas. Los operadores pueden escanear más piezas en cada lote y ampliar su capacidad de inspección.
  • Ventana diamante: Ofrece un contraste de imagen mejorado en todo el rango operativo, que es especialmente favorable para muestras de baja densidad y de materiales mezclados, que resulta en escaneados más rápidos y con menos ruido.
  • Colimador de dosis baja: Protege los componentes electrónicos sensibles a la radiación, reduciendo la dosis en las piezas sensibles como los dispositivos semiconductores, a la vez que permite una inspección segura de lotes grandes.
  • Actualización de seguridad ESD: Ofrece una actualización segura ESD (descargas electrostáticas) de componentes electrónicos sensibles con base en los estándares IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20 y JEDEC JESD625 cuando se instala en una área protegida contra ESD, lo cual permite una integración confiable en un proceso ESD seguro.
  • Brazo de TC de gran aumento: Habilita escaneados de TC de mayor aumento para muestras pequeñas, permitiendo a los operadores encontrar detalles menores que antes.

La serie XT V sigue destacando en aplicaciones de inspección electrónica, como placas de circuito impreso, BGA, chips y dispositivos semiconductores. Los sistemas mantienen sus fuentes de rayos X de microenfoque Xi líderes en el mercado, y sus poderosas capacidades de mejora, mientras que las nuevas mejoras ofrecen un valor adicional a los clientes en los entornos de fabricación de componentes electrónicos, en la producción de semiconductores, y de control de calidad.

El sitio web de Nikon cuenta con más información disponible de la Serie XT V mejorada.

 

En nombre de:

Nikon Metrology, LLC
12701 Grand River Road, Brighton, MI 48114 USA
Contacto: Amanda Bourque, Asistente de Generación de Prospectos y Marketing, Nikon Metrology, LLC – Estados Unidos
Tel: +1 810-220-4360
Correo electrónico: [email protected]
Sitio web: www.industry.nikon.com

Mejoras de software:

  • X.Tract 2.0: Amplía considerablemente el área de escaneado de alta resolución. Automatiza la adquisición y análisis de las imágenes transversales digitales de alta resolución, en cualquier parte de la muestra. El ajuste de precisión en cuanto a la posición de las muestras ya no es necesario, aumentando la productividad.
  • Filtro High.Contrast 2.0: Ofrece imágenes nítidas y uniformes que garantizan la visibilidad inmediata de los defectos, para cualquier combinación de forma y densidad de la muestra.

Mejoras de hardware: 

  • Bandeja de uso pesado: Permite que se puedan escanear piezas grandes y pesadas. Los operadores pueden escanear más piezas en cada lote y ampliar su capacidad de inspección.
  • Ventana diamante: Ofrece un contraste de imagen mejorado en todo el rango operativo, que es especialmente favorable para muestras de baja densidad y de materiales mezclados, que resulta en escaneados más rápidos y con menos ruido.
  • Colimador de dosis baja: Protege los componentes electrónicos sensibles a la radiación, reduciendo la dosis en las piezas sensibles como los dispositivos semiconductores, a la vez que permite una inspección segura de lotes grandes.
  • Actualización de seguridad ESD: Ofrece una actualización segura ESD (descargas electrostáticas) de componentes electrónicos sensibles con base en los estándares IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20 y JEDEC JESD625 cuando se instala en una área protegida contra ESD, lo cual permite una integración confiable en un proceso ESD seguro.
  • Brazo de TC de gran aumento: Habilita escaneados de TC de mayor aumento para muestras pequeñas, permitiendo a los operadores encontrar detalles menores que antes.

La serie XT V sigue destacando en aplicaciones de inspección electrónica, como placas de circuito impreso, BGA, chips y dispositivos semiconductores. Los sistemas mantienen sus fuentes de rayos X de microenfoque Xi líderes en el mercado, y sus poderosas capacidades de mejora, mientras que las nuevas mejoras ofrecen un valor adicional a los clientes en los entornos de fabricación de componentes electrónicos, en la producción de semiconductores, y de control de calidad.

El sitio web de Nikon cuenta con más información disponible de la Serie XT V mejorada.

 

En nombre de:

Nikon Metrology, LLC
12701 Grand River Road, Brighton, MI 48114 USA
Contacto: Amanda Bourque, Asistente de Generación de Prospectos y Marketing, Nikon Metrology, LLC – Estados Unidos
Tel: +1 810-220-4360
Correo electrónico: [email protected]
Sitio web: www.industry.nikon.com

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