Grâce à la reconnaissance de caractéristiques submicroniques, la gamme de systèmes XT V répond aux besoins actuels en matière de contrôle non destructif (CND) et de haute performance des composants électroniques complexes. La source de rayons X Xi Nanotech de Nikon, associée aux détecteurs à panneau plat industriels, leaders du marché, produit une qualité d’image optimale, avec une transition imperceptible entre inspections 2D et 3D.
La source de rayons X microfoyer Xi Nanotech de Nikon, leader sur le marché, est unique en son genre grâce à la conception exclusive de son générateur intégré, à sa tension maximale inégalée de 160 kV et à sa puissance cible réelle de 20 W.
Le High.Contrast Filter révèle les détails cachés de l’image radio en fournissant une qualité d’image exceptionnelle des zones de contraste faible à élevé, le tout dans une seule et même image nette. Les opérateurs peuvent désormais identifier toutes les caractéristiques de l’échantillon et ce, de façon plus rapide que jamais auparavant, ce qui optimise et accroît de fait, leur productivité.
La Suite d’Analyse PCB est capable d’effectuer des mesures et des analyses avancées de réseaux à billes (Ball Grid Array, BGA), de fils de liaison (Bond Wires), de trous métallisés traversants (Plated Through Hole, PTH) et de boîtiers complexes tels que les assemblages PoP (Package-on-Package) sur des cartes multicouches, avec une inspection et un rapport automatisés de type « réussite/échec ».
Le champ d’observation à angle oblique extrême pouvant atteindre 90°, avec rotation de l’échantillon à 360°, maintient la région d’intérêt grâce aux solutions intelligentes logicielles et matérielles.
Les systèmes sont intuitifs, faciles à utiliser et exploitent un logiciel de pointe pour optimiser la productivité de tous les opérateurs, tout en limitant les besoins de formation. Grâce à la reconnaissance de caractéristiques submicroniques, les systèmes d’inspection XT V sont parfaitement adaptés à une large gamme d’applications dans de nombreux domaines industriels, notamment l’inspection des assemblages de circuits imprimés, des BGA, des puces, des composants pour les secteurs médical, automobile et aérospatial, des produits de consommation, etc.
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| XT V 130C Système 130 kV à bas coût pour l'inspection des composants électroniques | XT V 160 Système 160 kV haut de gamme pour des applications de haute précision en radiologie et en tomographie. |
| Puissance | Puissance |
| Résolution | Résolution |
| Champ de vue | Champ de vue |
| Prêt pour la TN | Prêt pour la TN |
| Prêt pour X.Tract | Prêt pour X.Tract |
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