La serie XT V activa las observaciones en los ensambles de las placas de circuito impresas, componentes o dispositivos eléctricos en un proceso de inspección intuitivo y no destructivo. La inspección de rayos X ofrece muchos beneficios a los fabricantes e investigadores por igual, acelerando el rendimiento y mejorando la calidad del producto, a la vez que reduce los costos.
Configure un programa de inspección automatizada en minutos con la interfaz intuitiva de Inspect-X, sin necesidad de programar. PCB Analysis Suite es capaz de realizar mediciones y análisis avanzados de BGA, cables de enlace, PTH y paquetes complejos como PoP en placas de múltiples capas, con reportes e inspección automatizados de éxito/fallo.
La prevención automática de impactos evita daños físicos al sistema y a la muestra, incluso en el aumento máximo. El colimador de dosis baja minimiza la exposición de rayos X, permitiendo la inspección detallada de lotes de dispositivos de semiconductores. La actualización de seguridad ESD mantiene las muestras seguras de daños, de manera que cumplan con los estándares globales.
La configuración del sistema vertical, con la fuente de rayos X debajo de la bandeja de muestras y el generador de imágenes de inclinación arriba, es controlada con el software amigable Inspect-X o mediante la manipulación precisa con una palanca. Incluso en una vista de ángulo inclinado extremo, el control de movimiento inteligente mantiene la región de interés visible con una rotación de 360º grados.
Las fuentes de rayos X de microenfoque Xi líder en el mercado ofrecen una imagen nítida, estable y clara. La ventana de diamante mejora el contraste en todo el rango operativo, facilitando la detección de defectos pequeños. El diseño de tubo abierto interno con un generador integral reduce el costo de la propiedad y mejora la confiabilidad con un mantenimiento mínimo necesario.
El filtro High Contrast 2.0 revela detalles ocultos en la imagen de la radiografía ya que ofrece una excepcional calidad de imagen en áreas de alto y bajo contraste en una sola clara imagen sin ajuste de color. Los operadores ahora pueden identificar todos los aspectos de la muestra con mayor rapidez que nunca, mejorando y aumentando así su productividad.
| XT V 160 | XT V 130C | |
| KV máximo | 160 kV | 130 kV |
| Fuente de rayos X | Tubo abierto con filamentos reemplazables para una vida útil ilimitada | |
| Generador de alto voltaje | Generador integrado - no se requiere mantenimiento del cable HV | |
| Reconocimiento de rasgos | Submicrón | Nivel de micra |
| Rango de ángulo de visión | Hasta 82° en cualquier dirección | Hasta 79° en cualquier dirección |
| Bandeja de muestras | Bandeja de fibra de carbono, de diámetro de 580 mm (22.8”) | |
| Dimensiones del gabinete (Ancho x Profundidad x Altura) | 1,260 x 1,789 x 1,904 mm (50 x 70 x 75”) | |
| Peso del sistema | 2,100 kg (4,630 lb) | |
| Seguridad de ESD | A prueba de ESD según los estándares de la industria con actualización de seguridad ESD opcional | |
| Aplicaciones principales | Componentes electrónicos automatizados y en tiempo real e inspección de semiconductores para el análisis de fallas de I+D, aseguramiento de calidad y control de calidad | Inspección de componentes electrónicos en tiempo real |
La fabricación de componentes electrónicos exige una inspección exacta de ensambles complejos. La Serie XT V ofrece la resolución y flexibilidad para detectar defectos en los BGA y analizar la integridad de los cables de enlace. La actualización de seguridad ESD y el colimador de dosis baja garantiza que los componentes sensibles permanezcan protegidos durante todo el proceso de inspección. El PCB Analysis Suite es capaz de realizar mediciones y análisis avanzados de BGA, cables de enlace, PTH y paquetes complejos como PoP en placas de múltiples capas, con reportes e inspección automatizados de éxito/fallo.
Los dispositivos de semiconductores requieren un manejo cuidadoso y una inspección exacta. El colimador de dosis baja minimiza la exposición a la radiación en dispositivos sensibles, mientras que la actualización de seguridad ESD permite una inspección de seguridad ESD que cumple con los estándares de la industria. El filtro High.Contrast 2.0 garantiza una visibilidad clara de los defectos en toda la imagen sin importar la densidad. Los sistemas mejorados permiten la inspección detallada de lotes de dispositivos de semiconductores a la vez que mantienen los estándares de seguridad.
Los laboratorios de calidad se benefician de la flexibilidad mejorada y las funcionalidades de automatización. X.Tract obtiene cortes transversales virtuales para la investigación detallada manual o el análisis automatizado, mientras que la bandeja de uso pesado amplía el rango de muestras que se pueden alojar. La interfaz intuitiva de Inspect-X permite a los usuarios configurar programas de inspección automatizada en minutos, sin necesidad de programar.
Los entornos de I+D requieren flexibilidad y una alta calidad de imagen. El Brazo de TC de gran aumento permite un análisis detallado de componentes, mientras que el filtro High.Contrast 2.0 revela detalles en los ensambles. La funcionalidad mejorada admite varias aplicaciones de escaneado en el desarrollo e investigación de componentes electrónicos.
Las mejoras ofrecen una mejor calidad de imagen (más contraste, mayor aumento), más flexibilidad (escaneado de piezas pesadas, uso de funciones avanzadas), y protección de componentes electrónicos sensibles (de ESD y de radiación).
X.Tract 2.0 ofrece un mayor rendimiento con más flexibilidad de escaneado en diferentes regiones sin reposicionar la muestra manualmente. El principal avance es la integración de las funciones de inspección y análisis automáticos junto con la radiografía 2D en el intuitivo PCB Analysis Suite.
La descarga electrostática puede provocar daños imposibles de detectar, y pueden conducir a fallas latentes meses o años en el futuro. La actualización de seguridad ESD garantiza el cumplimiento con los estándares de la industria, incluyendo IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20 y JEDEC JESD625, lo que ofrece la confianza de que los dispositivos electrónicos no se dañarán durante su inspección.
El colimador de dosis baja garantiza que los dispositivos solo estén expuestos brevemente al haz primario de rayos X durante la inspección, minimizando así la dosis a las piezas sensibles como los semiconductores. También protege a las piezas que no estén en inspección en ese momento, permitiendo la inspección de lotes grandes sin exceder los límites de dosis.
PCB Analysis Suite es capaz de realizar mediciones y análisis avanzados de BGA, cables de enlace, PTH y paquetes complejos como PoP en placas de múltiples capas. Con X.Tract 2.0, los usuarios pueden cambiar entre radiografías y X.Tract durante las inspecciones, o añadir escaneados de X.Tract a los programas de inspección intuitiva para un análisis completamente automatizado en cualquier parte de la muestra, con reportes e inspección automatizados de éxito/fallo.
La gama XT V comprende sistemas de TC y rayos X de clase mundial diseñados específicamente para la inspección no destructiva de componentes electrónicos, entre ellos PCB, BGA, chips y mucho más. Los sistemas cuentan con las fuentes de rayos X de microenfoque Xi líderes en el mercado de Nikon y el software amigable Inspect-X, con prevención de impactos y control de manipulador preciso para flujos de trabajo de inspección de componentes electrónicos.
Si desea más información sobre este producto o una descripción más detallada, nuestro equipo de expertos le proporcionará información adicional y, si es necesario, organizará una visita in situ. Háblenos en detalle sobre su proyecto y nuestros expertos le asesorarán sobre el mejor sistema de inspección para satisfacer sus necesidades. Llene el siguiente formulario y en breve nos pondremos en contacto con usted.
