X線透過検査装置 XT V 130C・XT V 160

PCB、BGA、ICチップなど、幅広い電子部品の非破壊検査に対応した、X線透過検査装置です。
XT-V 130 and XT V160

XT V 130C / XT V 160

最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。プリント基板内部の高精度な非破壊検査を可能にします。また、CT機能が追加でき、立体的な検査や任意の断面画像の確認にも対応します。

主な特長

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優れたX線源

ニコン独自開発のマイクロフォーカスX線源は、最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。

パワフルに進化した画像処理

High.Contrast Filterは、1枚の画像の高コントラストと低コントラストの両方の領域で優れた画像品質を提供することにより、素画像では見え難かった詳細箇所も鮮明に表現します。オペレータは、被検物の内部情報を迅速に知ることができるようになるため、生産性の向上が可能です。

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PCB解析機能

BGA、ボンドワイヤ、PTH、および多層ボード上のPoPなどの複雑なパッケージの高度な測定と分析が可能であり、合格/不合格の検査とレポートが自動化されています。

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斜め上からも撮像可能

最大傾斜角72°の位置までディテクタを移動させ、高倍率での撮像が可能。検査領域の内部形状をさまざまな角度から確認することができます。

特長・機能

産業

マイクロBGA、多層基板、はんだ接合部などの電子部品に加え、医療·自動車·航空部品など広範囲のアプリケーションの検査に対応します。オペレーターはリアルタイムのX 線画像を見ながら不具合や欠陥を迅速に発見することができます。自動検査モードでは高速に試料を検査することができます。

X線装置総合

High.Contrast Filter

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XT V130C
高コストパフォーマンスX線CT検査装置
XT V160
高品質X線CT検査装置
最大出力 最大出力
解像度 解像度
撮像領域 撮像領域
CT対応 CT対応
X.Tract (斜めCT)対応 X.Tract (斜めCT)対応

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