La série XT V permet d’obtenir des informations sur les assemblages de circuits imprimés, les composants ou les dispositifs électroniques grâce à un processus d’inspection intuitif et non destructeur. L’inspection par rayons X offre de nombreux avantages aux fabricants comme aux chercheurs, en accélérant le débit, en améliorant la qualité des produits, tout en réduisant les coûts.
Configurez un programme d’inspection automatisé en quelques minutes grâce à l’interface intuitive Inspect‑X, sans aucune programmation ! La Suite d’Analyse pour PCB est capable d’effectuer des mesures et des analyses avancées de réseaux à billes (Ball Grid Array, BGA), de fils de liaison (Bond Wires), de trous métallisés traversants (Plated Through Hole, PTH) et de boîtiers complexes tels que les assemblages PoP (Package-on-Package) sur des cartes multicouches, avec une inspection et un rapport automatisés de type « réussite/échec ».
L’évitement automatique des collisions prévient les dommages physiques au système et à l’échantillon, même à grossissement maximal. Le collimateur à faible dose minimise l’exposition aux rayons X, permettant une inspection détaillée des lots de dispositifs semi‑conducteurs. L’amélioration de la sécurité ESD protège les échantillons contre les dommages, conformément aux normes internationales.
La configuration verticale du système, avec la source de rayons X sous le plateau d’échantillons et l’imageur inclinable au-dessus, est contrôlée via le logiciel convivial Inspect‑X ou par manipulation précise à l’aide du joystick. Même sous un angle oblique extrême, le contrôle intelligent des mouvements s’assure que la zone d’intérêt reste visible pendant toute la rotation à 360° de l’échantillon.
Les sources rayons X microfocus Xi de pointe de Nikon offrent une image nette, stable et lumineuse. La fenêtre diamant améliore le contraste sur toute la plage de fonctionnement, facilitant ainsi la détection des défauts fins. La conception Nikon à tube ouvert avec générateur intégré réduit le coût de possession et améliore la fiabilité, tout en nécessitant un minimum d’entretien.
Le filtre High Contrast Filter 2.0 révèle les détails cachés des images radios en fournissant une qualité d’image exceptionnelle des zones à contrastes élevé et faible, le tout dans une seule image nette, sans ajustement de couleur. Les opérateurs peuvent désormais identifier tous les aspects de l’échantillon de façon plus rapide que jamais , ce qui optimise et accroît leur productivité.
| XT V 160 | XT V 130C | |
| Maximum kV | 160 kV | 130 kV |
| Source à rayons X | Tube ouvert avec filaments remplaçables pour une durée de vie illimitée | |
| Générateur haute tension | Générateur intégré : pas de maintenance de câble HT requise | |
| Reconnaissance des caractéristiques | Submicronique | Au niveau du micron |
| Plage d’angle de visualisation | Jusqu’à 82° dans toutes les directions | Jusqu’à 79° dans toutes les directions |
| Plateau d’échantillons | Plateau en fibre de carbone, diamètre de 580 mm (22,8 pouces) | |
| Dimensions de la cabine (l x P x H) | 1 260 x 1 789 x 1 904 mm (50 x 70 x 75 pouces) | |
| Poids du système | 2 100 kg (4 630 lbs) | |
| Protection contre les décharges électrostatiques (ESD) | Protection ESD selon les normes de l’industrie, avec option d’amélioration de la sécurité ESD | |
| Applications principales | Inspection des circuits électroniques et des semi-conducteurs automatisée et en temps réel pour la R&D, l’assurance qualité (QA), le contrôle qualité (QC) et l’analyse de défaillance | Inspection électronique en temps réel |
La fabrication électronique exige une inspection précise des assemblages complexes. La série XT V offre la résolution et la flexibilité nécessaires pour détecter les défauts dans les BGA et analyser l’intégrité des fils de liaison. L’amélioration de la protection ESD et le collimateur à faible dose garantissent que les composants sensibles restent protégés tout au long du processus d’inspection. La Suite d’Analyse pour PCB, PCB Analysis Suite, est capable d’effectuer des mesures et des analyses avancées de réseaux à billes (Ball Grid Array, BGA), de fils de liaison (Bond Wires), de trous métallisés traversants (Plated Through Hole, PTH) et de boîtiers complexes tels que les assemblages PoP (Package-on-Package) sur des cartes multicouches, avec une inspection et un rapport automatisés de type « réussite/échec ».
Les dispositifs semi-conducteurs nécessitent une manipulation soigneuse et une inspection précise. Le collimateur à faible dose minimise l’exposition aux radiations des dispositifs sensibles, tandis que l’amélioration de la protection ESD permet une inspection conforme aux normes de l’industrie et sûre contre les décharges électrostatiques. Le filtre High.Contrast Filter 2.0 garantit une visibilité claire des défauts sur l’ensemble de l’image, quelle que soit la densité. Les systèmes améliorés permettent une inspection détaillée par lots des dispositifs semi-conducteurs tout en respectant les normes de sécurité.
Les laboratoires d’analyse qualité tirent parti de la flexibilité et des capacités d’automatisation améliorées. X.Tract acquiert des sections transversales virtuelles pour une investigation manuelle détaillée ou une analyse entièrement automatisée, tandis que le plateau à charges élevées élargit la gamme d’échantillons pouvant être pris en charge. L’interface intuitive Inspect-X permet aux utilisateurs de configurer des programmes d’inspection automatisés en quelques minutes, sans nécessiter de programmation.
Les environnements de R&D exigent de la flexibilité et une grande qualité d’image. Le bras CT à fort grossissement permet une analyse détaillée des composants, tandis que le filtre High.Contrast Filter 2.0 révèle les détails dans les assemblages. Les capacités améliorées prennent en charge diverses applications de numérisation dans le cadre du développement et de la recherche en électronique.
Les améliorations offrent une meilleure qualité d’image (plus de contraste, plus fort grossissement), une flexibilité accrue (possibilité de scanner des échantillons plus lourds, utilisation de caractéristiques avancées) ainsi qu’une protection des composants électroniques sensibles (contre les décharges électrostatiques et les rayonnements).
X.Tract 2.0 offre des performances améliorées avec une plus grande flexibilité pour scanner différentes zones sans repositionner manuellement l’échantillon. La principale avancée réside dans l’intégration des capacités d’inspection et d’analyse automatiques, parfaitement combinées à la radiographie 2D au sein de la suite logicielle d’analyse PCB.
Les décharges électrostatiques peuvent provoquer des dommages indétectables, mais susceptibles d’entraîner des défaillances latentes plusieurs mois ou années plus tard. L’amélioration de la protection ESD garantit la conformité aux normes industrielles, notamment CEI 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20 et JEDEC JESD625, offrant l’assurance que les composants électroniques sensibles ne seront pas endommagés lors de l’inspection.
Le collimateur à faible dose garantit que les dispositifs ne sont exposés que brièvement au faisceau principal de rayons X pendant l’inspection, minimisant ainsi la dose reçue par les composants sensibles tels que les dispositifs semi-conducteurs. Il protège également les composants qui ne sont pas activement inspectés, permettant ainsi l’inspection de lots plus importants sans dépasser les limites de dose.
La Suite d’Analyse pour PCB est capable d’effectuer des mesures et des analyses avancées de réseaux à billes (Ball Grid Array, BGA), de fils de liaison (Bond Wires), de trous métallisés traversants (Plated Through Hole, PTH) et de boîtiers complexes tels que les assemblages PoP (Package-on-Package) sur des cartes multicouches. Avec X.Tract 2.0, les utilisateurs peuvent passer de la radiographie à X.Tract pendant l’inspection en temps réel, ou ajouter des analyses X.Tract aux programmes d’inspection intuitifs pour une analyse entièrement automatisée sur n’importe quelle zone de l’échantillon, avec inspection et rapport automatisés de type réussite/échec.
La série XT V de Nikon comprend des systèmes de rayons X et de tomographie numérique (CT) de renommée mondiale conçus spécifiquement pour le contrôle non destructeur des composants électroniques, notamment les circuits imprimés, les BGA, les puces, etc. Les systèmes sont équipés des sources rayons X microfocus Xi de Nikon, leaders sur le marché, et du logiciel convivial Inspect-X, avec évitement automatique des collisions et contrôle précis du manipulateur, optimisés pour les flux de travail d’inspection électronique.
Si vous souhaitez obtenir plus de détails sur ce produit ou une description plus complète, notre équipe d’experts vous apportera un complément d’information et, si nécessaire, organisera une visite sur site. Décrivez-nous votre projet en détail et nos spécialistes vous donneront des conseils sur le système d’inspection qui répondra à vos besoins. Veuillez renseigner le formulaire ci-contre et nous vous contacterons dans les plus brefs délais.
