Inspect-X pour la série XT V

Basé sur l’expérience utilisateur, le logiciel Inspect-X fournit des affichages intuitifs, une imagerie avancée et une suite d’outils d’analyse pour les gammes de systèmes XT V, XT H et LES.

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Points clefs du produit

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Imagerie de pointe grâce à C.Clear

Le moteur d’imagerie avancée C.Clear de Nikon optimise intelligemment, pour des échantillons de densité variable, les radiogrammes obtenus à haute résolution afin d’obtenir un résultat de haute qualité sans réglages manuels.

Puissante amélioration de l’image

Le High.Contrast Filter révèle les détails cachés de l’image radio en fournissant une qualité d’image exceptionnelle des zones de contraste faible à élevé, le tout dans une seule et même image nette. Les opérateurs peuvent désormais identifier toutes les caractéristiques de l’échantillon et ce, de façon plus rapide que jamais auparavant, ce qui optimise et accroît de fait, leur productivité.

Suite d’Analyse pour PCB

La Suite d’Analyse pour PCB est capable d’effectuer des mesures et des analyses avancées de réseaux à billes (Ball Grid Array, BGA), de fils de liaison (Bond Wires), de trous métallisés traversants (Plated Through Hole, PTH) et de boîtiers complexes tels que les assemblages PoP (Package-on-Package) sur des cartes multicouches, avec une inspection et un rapport automatisés de type « réussite/échec ».

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Programmes d’inspection automatisés

Optimisez votre productivité grâce à des programmes d’inspection automatisés comprenant des rapports HTML consultables sur n’importe quel PC. Les programmes sont créés à l’aide d’une interface conviviale de type « glisser-déposer », comprenant des options d’optimisation de type « réussite/échec », de contrôles visuels et d’autres possibilités intégrées au programme.

Fonctions clefs

Industries

Paragraphe Industries/Cas d’utilisation

Série XT V

High.Contrast Filter

Produits associés

XT V 130 et XT V 160

La gamme XT V de Nikon comprend des systèmes d’inspection et de tomographie numérique à rayons X de renommée mondiale pour le contrôle non destructif des composants électroniques (circuits imprimés, BGA, puces, etc.).
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