Seri XT V memberikan wawasan seputar rakitan papan sirkuit cetak, komponen, atau perangkat listrik dalam proses inspeksi intuitif non-destruktif. Inspeksi X-ray memberikan banyak manfaat bagi produsen dan peneliti, mempercepat throughput dan meningkatkan kualitas produk – sekaligus mengurangi biaya.
Siapkan program inspeksi otomatis dalam hitungan menit dengan antarmuka Inspect-X yang intuitif – tidak perlu pemrograman! PCB Analysis Suite mampu melakukan pengukuran dan analisis tingkat lanjut terhadap BGA, kawat ikatan, PTH, dan paket kompleks seperti PoP pada papan multilapisan, dengan inspeksi dan pelaporan lolos/gagal otomatis.
Penghindaran tabrakan otomatis mencegah kerusakan fisik pada sistem dan sampel, bahkan saat pembesaran maksimum. Kolimator Dosis Rendah meminimalkan paparan X-ray, memungkinkan inspeksi batch secara mendetail terhadap perangkat semikonduktor. Peningkatan Keselamatan ESD menjaga sampel aman dari bahaya, sesuai dengan standar global.
Konfigurasi sistem vertikal, dengan sumber X-ray di bawah baki sampel dan pencitra miring di atas, dikendalikan melalui perangkat lunak Inspect-X yang ramah pengguna atau melalui manipulasi joystick yang presisi. Bahkan pada sudut pandang miring yang ekstrem, kontrol gerakan cerdas menjaga agar wilayah yang diinginkan tetap terlihat di seluruh rotasi sampel 360°.
Sumber X-ray mikrofokus Xi terkemuka Nikon memberikan gambar yang tajam, stabil, dan cerah. Jendela Optik Berlian meningkatkan kontras di seluruh rentang operasi, membuat cacat halus lebih mudah ditemukan. Desain tabung terbuka internal dengan generator integral mengurangi biaya kepemilikan dan meningkatkan keandalan, cukup dengan perawatan minimal.
High Contrast Filter 2.0 menampilkan detail tersembunyi dalam gambar radiografi dengan memberikan kualitas gambar luar biasa dari area kontras tinggi dan rendah dalam satu gambar yang jelas tanpa penyesuaian warna. Operator kini dapat mengidentifikasi semua aspek sampel lebih cepat dari sebelumnya, sehingga mengoptimalkan dan meningkatkan produktivitas mereka.
| XT V 160 | XT V 130C | |
| kV maksimum | 160 kV | 130 kV |
| Sumber X-ray | Tabung terbuka dengan filamen yang dapat diganti untuk masa pakai tak terbatas | |
| Generator bertegangan tinggi | Generator terintegrasi - pemeliharaan kabel HV tidak diperlukan | |
| Pengenalan fitur | Submikron | Tingkat mikron |
| Rentang sudut tampilan | Hingga 82° dari segala arah | Hingga 79° dari segala arah |
| Baki sampel | Baki serat karbon, diameter 580 mm (22,8") | |
| Dimensi kabinet (L x D x T) | 1.260 x 1.789 x 1.904 mm (50 x 70 x 75") | |
| Berat sistem | 2.100 kg (4.630 lbs) | |
| Keselamatan ESD | Aman ESD sesuai standar industri dengan Peningkatan Keselamatan ESD opsional | |
| Aplikasi utama | Inspeksi elektronik dan semikonduktor otomatis dan waktu nyata untuk Litbang, QA, QC, dan analisis kegagalan | Inspeksi elektronik waktu nyata |
Manufaktur elektronik menuntut inspeksi rakitan kompleks yang presisi. Seri XT V memberikan resolusi dan fleksibilitas untuk mendeteksi cacat dalam BGA dan menganalisis integritas kawat ikatan. Peningkatan Keselamatan ESD dan Kolimator Dosis Rendah memastikan komponen sensitif tetap terlindungi selama proses inspeksi. PCB Analysis Suite mampu melakukan pengukuran dan analisis tingkat lanjut terhadap BGA, kawat ikatan, PTH, dan paket kompleks seperti PoP pada papan multilapisan, dengan inspeksi dan pelaporan lolos/gagal otomatis.
Perangkat semikonduktor memerlukan penanganan yang cermat dan inspeksi yang presisi. Kolimator Dosis Rendah meminimalkan paparan radiasi ke perangkat sensitif, sedangkan Peningkatan Keselamatan ESD memungkinkan inspeksi ESD yang aman, sesuai dengan standar industri. High.Contrast Filter 2.0 memastikan visibilitas kerusakan yang jelas di seluruh gambar, terlepas dari densitasnya. Sistem yang ditingkatkan memungkinkan inspeksi batch terperinci terhadap perangkat semikonduktor sambil mempertahankan standar keselamatan.
Laboratorium kualitas diuntungkan dari peningkatan fleksibilitas dan kemampuan otomatisasi. X.Tract memperoleh penampang melintang virtual untuk penyelidikan manual mendetail atau analisis otomatis penuh, sedangkan Baki Tugas Berat memperluas rentang sampel yang dapat diakomodasi. Antarmuka intuitif Inspect-X memungkinkan pengguna untuk mengatur program inspeksi otomatis dalam hitungan menit, tanpa pemrograman.
Lingkungan Litbang memerlukan fleksibilitas dan kualitas gambar yang tinggi. Lengan CT Pembesaran Tinggi memungkinkan analisis komponen mendetail, sedangkan High.Contrast Filter 2.0 mengungkapkan detail dalam rakitan. Peningkatan kemampuan ini mendukung beragam aplikasi pemindaian di seluruh pengembangan dan penelitian elektronik.
Peningkatan ini memberikan kualitas gambar yang lebih baik (kontras lebih baik, pembesaran lebih tinggi), fleksibilitas yang lebih banyak (memindai sampel lebih berat, menggunakan fitur canggih), dan perlindungan untuk komponen elektronik sensitif (dari ESD dan radiasi).
X.Tract 2.0 memberikan kinerja yang ditingkatkan dengan fleksibilitas lebih untuk memindai area yang berbeda tanpa memosisikan ulang sampel secara manual. Kemajuan utama adalah integrasi kemampuan inspeksi dan analisis otomatis secara mulus bersama radiografi 2D ke dalam PCB Analysis Suite yang intuitif.
Pelepasan Elektrostatis dapat menyebabkan kerusakan yang tidak mungkin dideteksi, tetapi dapat menyebabkan kegagalan laten beberapa bulan atau tahun kemudian. Peningkatan Keselamatan ESD memastikan kepatuhan terhadap standar industri termasuk IEC 6100-4-2, ANSI/ESD S20.20, dan JEDEC JESD625, yang memberikan keyakinan bahwa perangkat elektronik sensitif tidak akan rusak selama inspeksi.
Kolimator Dosis Rendah memastikan perangkat hanya terpapar secara singkat pada X-ray utama saat sedang diinspeksi, meminimalkan dosis pada komponen sensitif seperti perangkat semikonduktor. Ini juga melindungi komponen yang tidak dalam inspeksi aktif, sehingga memungkinkan inspeksi batch yang lebih besar tanpa melebihi batas dosis.
PCB Analysis Suite mampu melakukan pengukuran dan analisis tingkat lanjut terhadap BGA, kawat ikatan, PTH, dan paket kompleks seperti PoP pada papan multilapisan. Dengan X.Tract 2.0, pengguna dapat beralih antara radiografi dan X.Tract selama inspeksi langsung, atau menambahkan pemindaian X.Tract ke program inspeksi intuitif untuk analisis otomatis penuh di area sampel mana pun, dengan inspeksi dan pelaporan lolos/gagal otomatis.
Seri XT V terdiri atas sistem X-ray dan CT kelas dunia yang dirancang khusus untuk inspeksi komponen elektronik nondestruktif, termasuk PCB, BGA, chip, dan banyak lagi. Sistem ini dilengkapi sumber X-ray mikrofokus Xi Nikon yang terkemuka di pasar dan perangkat lunak Inspect-X yang mudah digunakan, dengan penghindaran tabrakan otomatis dan pengoptimalan kontrol manipulator yang tepat untuk alur kerja inspeksi elektronik.
Jika Anda membutuhkan informasi lebih lanjut atau penjelasan lebih terperinci mengenai produk ini, tim ahli kami akan membantu Anda dengan informasi tambahan dan, jika diperlukan, akan menjadwalkan kunjungan lapangan. Konsultasikan dengan kami secara terperinci tentang proyek Anda dan tim ahli kami akan memberikan panduan mengenai sistem pemeriksaan terbaik yang sesuai dengan kebutuhan Anda. Isilah formulir dan kami akan segera menghubungi Anda.
"Kolom ini wajib diisi." indicates required fields
